北京
分享至
金融界2025年7月23日消息，国家知识产权局信息显示，新加坡贺利氏材料私人有限公司申请一项名为“用于连接电子部件的无压烧结方法”的专利，公开号CN120356835A，申请日期为2025年01月。
专利摘要显示，一种用于连接电子部件的方法，在该方法中(a)提供夹层布置，该夹层布置至少包括(a1)电子部件1、(a2)电子部件2和(a3)位于该电子部件1和该电子部件2的金属接触表面之间的金属烧结制备物，并且在该方法中(b)无压烧结该夹层布置，其中该方法在环境气体气氛中进行，并且其中该环境气体气氛的交换在无压金属烧结过程期间进行。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
