北京
金融界2025年7月19日消息，国家知识产权局信息显示，扬州虹扬科技发展有限公司取得一项名为“一种方形整流桥”的专利，授权公告号CN223123892U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种整流桥技术领域的方形整流桥，包括胶壳，顶面具有容纳槽；整流桥本体，包括框架和多个引脚，且框架置于容纳槽内，引脚均设于框架顶部，并向上伸出容纳槽外；软质灌封胶，灌封于容纳槽内，并包裹框架；硬质灌封胶，灌封于容纳槽内，并位于软质灌封胶顶面；本实用新型通过设置软质灌封胶对框架上的芯片进行保护，从而在工作温度变化剧烈时利用其质地柔软带弹性的特点作为缓冲地带，以减少芯片受到的应力，从而降低断裂的风险，并避免产品失效，进而延长了使用寿命，再通过设置硬质灌封胶，可保护框架不受外界环境影响，并实现导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等复合功能。
天眼查资料显示，扬州虹扬科技发展有限公司，成立于2003年，位于扬州市，是一家以从事废弃资源综合利用业为主的企业。企业注册资本2674.629643万美元。通过天眼查大数据分析，扬州虹扬科技发展有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息328条，此外企业还拥有行政许可102个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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