释放融资需求超1亿元！这场智能制造对接会后，投资机构直接去企业考察

7月15日，智造赋能——“一月一链一园”电子信息与智能制造专场对接会在位于天府新区的电子科大科技园（天府园）举办。来自产业园区及所属产业链上近30家高成长性企业，以及高校、科研院所、金融机构、本土活跃投资机构代表等参会。

会上，希盟泰克、善思微、束矽微电子、悟达科技、浩宇时空、光航信科技等6家来自电子信息与智能制造领域的优质企业项目进行了现场路演，释放融资需求总计超过1亿元。成都科创投、高投创投、博源资本、沛坤投资、技转智石股权投资基金、芯动能投资等多家投资机构现场了解项目发展情况，实现融资需求精准对接。活动结束后，有投资机构直接前往心仪的企业，进行现场考察。

▲活动现场

企业“亮家底”现场路演，实现融资需求精准对接

在路演环节，相关企业负责人现场“亮家底”，向天使投资人与风投机构全面呈现了商业逻辑、核心技术优势、市场规划及团队实力。

“公司团队深耕SAN FC交换机相关技术领域，有超过15年的技术经验。”成都光航信科技有限公司有关负责人介绍，该技术已在航空航天舰船等应用场景得到大规模验证，具有研发端口数从几十到一千的理论储备和工程底蕴。

该负责人表示，团队有信心满足国防行政事业等单位在国产自主可控方面的需求，凭借自主研发能力和价格优势提升市场份额。

成都希盟泰克科技发展有限公司有关负责人介绍了零功率无源无线传感器项目情况。该公司创立于2002年，为国家高新技术企业，以发展自主可控工业软件和先进传感器为目标，致力于为中国大土建工程行业提供PLM+IoT整体解决方案及软硬件产品。该公司负责人介绍，‌2023年，我国无源无线温度传感器‌市场规模为9亿元‌，预计到2030年可突破50亿元，前景广阔。公司计划建立中试熟化产线和自动化生产线，积极拓展市场。

成都善思微科技有限公司有关负责人介绍了固态成像芯片及探测器项目。“公司的核心竞争优势是深度掌握探测物理+芯片技术，为国内稀缺。”该负责人表示，公司的第一代小影像探测器产品已获市场验证，累计销售超八千万。公司坚持技术赋能，致力于成为固态成像领域行业龙头。

现场展示取得了良好效果，释放融资需求超1亿元。记者注意到，在路演环节，观众纷纷提问，针对关键信息“刨根问底”。

路演结束之后，有投资机构直接找到目标企业负责人，一同前往企业进行考察。

▲活动现场

搭建交流合作平台，助力全国先进制造业基地建设

此次对接会聚焦半导体、集成电路等电子信息技术、智能制造等前沿领域，汇聚科研机构专家学者、产业链企业代表、园区孵化运营团队及金融投资机构，搭建交流合作平台。除了企业路演之外，专家学者、园区及金融机构有关负责人等也在现场进行了分享。

电子科技大学光电学院教授、博士生导师李世彬进行了《面向机器人交互识别的多模态柔性电子皮肤》主题分享，聚焦技术创新前沿，探讨如何深化产学研协同；毅达资本创始合伙人殷虎平围绕面向电子科技大学项目投资实操的具体情况，剖析企业投资策略、理念及标准；电子科大科技园（天府园）副总经理杨凡进行了园区推介，分享园区专业的服务体系与产业加速孵化的成功实践；农行成都分行科技金融部进行了《以金融之力 点燃科创未来》主题分享，介绍其差异化服务政策与产品。

成都市经信局市新经济委有关负责人在会上表示，成都作为国家重点布局的电子信息产业基地，目前已基本构建起以“芯屏端软智网安”为支撑的电子信息产业体系。同时落地建成全国首个省级制造业智改数转一体化服务专业平台，建成33个省级数字化转型促进中心。据介绍，成都将持续深化金融赋能工业高质量发展，推进“新制造新经济”基金投资体系建设，加大对新经济、先进制造业、战略性新兴产业集群提供全生命周期的有力金融支撑。

红星新闻记者 王俊峰 图据活动主办方

编辑 于曼歌