江苏
7月3日-5日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂隆重举行。大会由半导体投资联盟、ICT知识产权发展联盟主办，爱集微（上海）科技有限公司承办，上海市集成电路行业协会协办，浦东科创集团、海望资本战略协作，上海市张江科学城建设管理办公室、浦东新区投资促进服务中心支持。
作为本届大会的重要特色和亮点之一，“复旦大学校友论坛”于7月5日晚闪耀登场，复旦大学校友总会集成电路行业分会会长叶甜春、复旦大学微电子学院院长&复旦大学校友总会集成电路行业分会执行会长张卫、复旦大学微电子学院党委书记罗凌、金浦智能创始合伙人田华峰、武汉新芯CEO孙鹏、原美国科磊KLA全球副总裁&原科磊上海研发中心总经理施嘉诺、矽睿科技CEO孙臻、西门子EDA全球副总裁＆中国区总经理凌琳、上海新微半导体（有限公司）总经理王庆宇、原华虹集团执行副总裁范恒、复旦大学校友总会集成电路行业分会秘书长&武岳峰科创合伙人刘剑、上海临港产业区经济发展有限公司总经理王麟等近300名重磅嘉宾出席。
复旦大学校友总会集成电路行业分会会长叶甜春
复旦大学校友总会集成电路行业分会会长叶甜春在致辞时结合自身多年行业经验，深入剖析了当前半导体产业的发展态势。他同时表达了对校友们的殷切期望：相信在分会的引领下，复旦校友定能在半导体产业中继续开疆拓土，为行业发展添砖加瓦。
接下来，临港产业区公司负责人王麟详细介绍了临港产业区完善的半导体产业布局和优厚的支持政策，他指出，临港目前已形成从设计、制造到封装测试的完整产业链，集聚了中芯国际、华大半导体等多家行业龙头企业。在硬件配套方面，产业区打造了专属的半导体产业园区，配备8英寸/12英寸晶圆厂标准化厂房、超纯水供应系统和双回路电力保障。王麟希望更多校友企业关注临港，在临港这片热土上创新创业。
在半导体产业发展过程中，资本的力量至关重要，金浦智能创始合伙人田华峰在致辞中从产业投资人的专业视角，深入剖析了半导体领域的资本逻辑与投资策略。另外，田华峰呼吁构建更加完善的半导体投融资生态，一方面需要更多“耐心资本”支持早期项目，另一方面要推动产业链上下游的协同创新。
除了精彩的致辞外，论坛聚焦当下半导体产业发展的核心热点，精心设置了两大圆桌讨论环节。第一场圆桌论坛以“AI时代的中国半导体生态发展”为主题，原美国科磊公司全球副总裁&原科磊上海研发中心总经理施嘉诺、上海新微半导体有限公司总经理王庆宇、ASMPT集团市场部副总裁&奥芯明半导体设备技术有限公司首席商务官薛晗宸、金浦智能投资创始合伙人田华峰、宏泰半导体董事长兼总经理包智杰和喆塔科技创始人兼CEO赵文政围绕AI时代下半导体生态的构建、技术创新、市场竞争格局等关键问题展开讨论，精彩的观点为与会者带来更清晰的认识。
第二场圆桌论坛以“新形势下的芯片设计产业趋势”为主题，孤波科技CTO周浩先生、奎芯科技联合创始人&副总裁唐睿、琻捷电子创始人李梦雄、芯天下技术股份有限公司董事长龙冬庆、金浦智能投资业务董事梁钊围绕芯片设计在新形势下机遇与挑战进行了分享，他们前瞻性的洞见不仅为与会者勾勒出芯片设计产业的发展蓝图，更以独到的视角为行业突破提供了创新性的发展路径。
至此，2025第九届集微半导体大会“复旦大学校友论坛”已圆满结束，复旦大学作为我国最早从事研究和发展微电子技术的单位之一，所培养的毕业生在集成电路设计、半导体制造、封装测试、材料与设备等行业以及相关投融资领域都颇有建树，并已日渐成为我国集成电路领域的中坚力量。（校对/张杰）
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