正帆科技拟控股汉京半导体 布局碳化硅耗材业务

《科创板日报》7月9日讯（记者 吴旭光） 半导体领域又一起并购重组。

7月8日晚间，正帆科技发布公告，拟以现金的方式向SINGAREVIVAL控股私人有限公司（以下称“SINGAREVIVAL”）等5名股东，购买汉京半导体材料有限公司（下称“汉京半导体”）62.23%股权，交易完成后，汉京半导体将成为正帆科技的控股子公司。

本次交易不构成关联交易，亦不构成重大资产重组。

正帆科技表示，公司长期深耕半导体与泛半导体行业，与汉京半导体的客户群体高度一致，通过整合双方客户资源，将有效推动双方的市场拓展，扩大公司在国内外半导体市场的影响力。同时，本次交易完成将拓展公司的高耗零部件产品线，有力推动公司OPEX类业务的拓展。

汉京半导体成立于2022年，是国内石英制品产业的头部供应商以及国内首家碳化硅耗材生产商，产品已导入众多国内外一线晶圆厂和半导体工艺设备厂商，实现了半导体“卡脖子”关键材料的本土替代。

目前，汉京半导体在推进高端产线建设，包括国内第一条极高纯石英生产线，其产品等级将对应10纳米以下的半导体先进工艺制程；同时在建设国内第一条半导体碳化硅零部件生产线，在先进碳化硅零部件领域突破“卡脖子”产品。

正帆科技表示，本次收购将为公司带来长远的业绩增长动力，提升公司的核心竞争力和市场价值。随着半导体行业的持续发展和本土化替代进程的加速，公司有望在半导体零部件领域取得更大成长。

根据公告，汉京半导体2023年营收达5.09亿元，净利润达1.18亿元。2024年公司业绩有所下滑，营收为4.61亿元，净利润达8402万元。

汉京半导体出让方承诺，本次交易正式完成后，2025年至2027年三年，汉京半导体累计净利润不低于3.93亿元。出让方应当对业绩承诺承担现金补偿和担保责任。

目前，正帆科技已与汉京半导体及其5位股东签署股权收购意向协议，各方同意拟按照汉京半导体100%股权价值为18亿元估值转让62.23%的股权。

本次收购意向协议显示，根据汉京半导体的主营业务情况，其同行业可比非上市公司的估值区间为市盈率（PE）15倍至36.8倍之间。按汉京半导体2024年净利润8401.83万元计算，本次对应PE为21.4倍，与市场估值情况相符。

据正帆科技发布2024年年报显示，营收54.69亿元，同比较去年同期上涨42.63%，归母净利润为5.28亿元，同比较去年同期上涨31.50%。其中，泛半导体业务2024年实现营收17.44亿元，占总营收的比例为31.89%，较2023年的6.80%，提升25.09个百分点。

截至今年一季度，正帆科技实现营业收入6.77亿元，同比增长14.94%；净利润3442.3万元，同比增长38.23%。