北京
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7月7日，沪深两融数据显示，半导体(512480)获融资买入额1.31亿元，居两市第64位，当日融资偿还额1.28亿元，净买入377.80万元。
最近三个交易日，3日-7日，半导体(512480)分别获融资买入1.87亿元、2.15亿元、1.31亿元。
融券方面，当日融券卖出74.46万股，净买入117.74万股。
本文源自：金融界
作者：智投君
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