【硬件资讯】哥~哥~再给个机会！据传三星正在争取NVIDIA代工订单，成本是最大优势，良率是最大短板。

新 闻1：三星正在争取英伟达2nm订单，用于生产下一代GPU

近日三星在韩国首尔举行的SAFE 2025活动上，三星表示1.4nm工艺从2027年延后至2029年量产，计划将重点放在2nm制程节点，希望通过优化2nm工艺的性能和能耗表现，提高良品率，使其更适合业界使用。同时还展示了第三代2nm工艺，称为“SF2P+”，打算两年内推出。

据Wccftech报道，三星正在积极地为2nm工艺寻找客户，其中就有英伟达，将2nm工艺用于下一代GPU，包括消费端及AI加速器使用的芯片。随着近期三星生产Nintendo Switch 2中使用的芯片，逐渐赢回英伟达的信任。由于台积电（TSMC）产能有限，加上价格昂贵，芯片行业迫切需要另一个解决方案，而三星半导体制程技术路线图的转变似乎来得正是时候。

现在最大的问题仍然三星在2nm工艺上的良品率，这也是其过去几年丢失大量先进工艺代工订单的主要原因之一。以目前的情况来看，如果今年三星能稳步提高2nm工艺的良品率，那么有望在今年年底前达到适合量产的标准。

高通在更早之前就开始与三星就2nm订单进行了谈判，目标是生产第二代骁龙8至尊版，已经在进行测试。传闻第二代骁龙8至尊版芯片有两个版本，基本版本采用台积电3nm工艺，另外一个则采用三星SF2工艺。

原文链接：https://www.expreview.com/100575.html

哥你回头看看我，我比隔壁台积电便宜多了！三星和NVIDIA其实算是老合作了，但也是被坑过的，想当年30系真的很惨，产能爬坡也慢，3090也是唯一一款被AMD打赢了的XX90显卡，不知道有三星的多少锅。

不过现在这个全面领先的NVIDIA，可能确实不在意这点问题了，毕竟对手怎么都是打不过的，更重要的是更低的成本赚更多的钱，还倒真有可能再回头用这便宜的三星代工。

新 闻 2： 台积电准备新一代CoPoS封装技术，最快2028年末量产，英伟达或是首个客户

近年来，台积电（TSMC）除了积极投资先进制程节点，以保证竞争优势外，还逐步加大了在封装技术方面的投入力度，以满足新一代人工智能（AI）和高性能计算（HPC）芯片的需求。英伟达首席执行官黄仁勋曾表示，台积电可以提供非常先进的封装技术，暂时没有其他选择。

据TECHPOWERUP报道，台积电正在准备新一代CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）封装技术，可以将基板尺寸扩展到310 × 310 mm甚至更大。新技术就是将中介层“面板化”，属于现有CoWoS-L和CoWoS-R的方形面板演进，将传统的圆形晶圆替换为矩形基板。

台积电计划2026年建造一条CoPoS试点生产线，2027年将重点改进工艺，以便满足合作伙伴的要求。台积电计划2028年年底至2029年年初实现CoPoS的量产工作，位于中国台湾嘉义的AP7工厂由于现代化的基础设施和宽敞的空间而被选中，成为CoPoS先进封装技术的生产中心。

与FOPLP（扇出型面板级封装）一样，CoPoS（基板上面板芯片封装）也采用大型面板基板进行封装，不过两者存在一些差异。FOPLP是一种不需要中介层的封装方法，芯片直接重新分布在面板基板上，并通过重分布层（RDL）互连。这种方法具有成本低、I/O密度高、外形尺寸灵活等优势，适用于边缘AI、移动设备和集成密度适中的中端ASIC等应用。CoPoS则引入了中介层，从而有着更高的信号完整性和稳定的功率传输，对于集成GPU和HBM芯片的高端产品来说效果更好。同时中介层材料正从传统的硅变为玻璃，将提供更高的成本效益和热稳定性。

预计未来CoPoS将取代CoWoS-L，而英伟达很可能会是首个合作伙伴。

原文链接：https://www.expreview.com/100208.html

但是代工可能省钱，先进3D封装工艺的钱省不掉，台积电给挖的坑一个又一个啊。目前最先进的CoWoS封装就是台积电独有的技术，现在下一代先进封装CoPoS也即将问世了，据传将在2028年进行生产。台积电的目标客户之一就是NVIDIA，现在也是CoWoS的大客户，看来新产品的成本也不会低呀……

新 闻3： 由于High-NA EUV需求下降，投资机构下调了ASML的目标股价

2023年末，ASML向英特尔交付了首台High-NA EUV光刻机，型号为TWINSCAN EXE:5000的系统。业界普遍认为，High-NA EUV光刻技术将在先进芯片开发和下一代处理器的生产中发挥关键作用。不过这种情况最近似乎发生了变化，各个晶圆代工厂都在减少对High-NA EUV依赖，并且延后引入新技术的时间。特别是最近来自英特尔董事的发言，让市场对High-NA EUV的前景产生了更多的疑问。

据Wccftech报道，近期有投资机构开始下调了ASML的目标股价，从每股795欧元降至759欧元，意味着每股收益将减少大概5%，原因就是High-NA EUV需求放缓，同时也调低了ASML在2026年和2027年的收益预期。不过对ASML股票的评级并没有改变，仍坚持“买入”评价。

按照那位不愿意透露姓名的英特尔董事的说法，新的晶体管设计，比如如GAAFET和CFET，可以降低光刻机在芯片制造过程中的重要性。这些设计是从四面“包裹”栅极，芯片制造商将更多地关注通过蚀刻来去除多余材料，而不是增加晶圆在光刻机上花费的时间来减小特征尺寸。随着芯片制造中横向方向的重要性日益增加，High-NA EUV的重要性相比于EUV就没那么重要了。

从长远来看，人工智能（AI）浪潮带动了芯片产业的发展，投资机构对ASML产品的长期需求仍保持乐观，因为这些芯片普遍采用最新的半导体制造技术，市场对光刻设备的需求仍处于上升趋势。

原文链接：https://www.expreview.com/100529.html

不光是需求下降，事实上，从最初交付到现在一年多，根本没有使用High-NA EUV量产的芯片，近期Intel也表达了High-NA EUV光刻技术短期内的非必要性。目前看来，这种言论的影响还是不小的，投资机构下调了ASML的目标股价，High-NA EUV光刻技术的前景也变得扑朔迷离，ASML到底会怎么样呢？

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