芯报丨总预算超过7亿港元，香港首座8英寸碳化硅晶圆厂获批

聚焦:人工智能、芯片等行业

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每日芯报

0706期

❶总预算超过7亿港元，香港首座8英寸碳化硅晶圆厂获批

近日，香港特区政府创新科技及工业局辖下的创新科技署宣布，杰立方半导体(香港)有限公司提交的"新型工业加速计划"申请已获评审委员会支持。该项目计划建设第三代半导体碳化硅晶圆生产设施，标志着香港在先进制造领域实现重大突破。根据官方公告，该项目计划在香港兴建一座第三代半导体碳化硅(SiC)晶圆生产设施，总预算超过7亿港元，预计将获批约2亿港元的资助。（集微网）

❷国产GPU芯片公司曦望Sunrise完成近10亿元融资

近日，国产AI芯片企业杭州曦望芯科智能科技有限公司完成近10亿元融资。该轮融资由三一集团旗下华胥基金、第四范式、游族网络、北京利尔、松禾资本、海通开元等多家机构共同参与。曦望Sunrise前身为商汤科技旗下的GPU研发团队，于2024年底完成分拆，成为独立运营企业。资料显示，曦望Sunrise是中国领先的全栈自研AI算力芯片企业，专注于高性能GPU及多模态场景推理芯片的研发与商业化，为千行百业提供智能算力基石。该公司以“更懂AI的芯片公司”为定位，目前已推出S1、S2、S3三款GPU产品，面向不同应用场景。（集微网）

❸格见半导体获得近亿元A+轮融资，刷新国内DSP赛道融资总额纪录

格见半导体7月3日宣布完成近亿元人民币A+轮融资，由微禾投资继续领投，战略股东中车时代高新投资持续追投，同时引入新的战略投资方石溪资本、禾迈股份。截至2025年6月，格见半导体已累计完成5轮融资，刷新国内DSP赛道融资总额纪录，为公司持续、健康、高速发展提供有力支持。（集微网）

❹获国家级资本加持，英麦科半导体功率电感版图加速扩张！

7月4日，英麦科（厦门）微电子科技有限公司成功完成近1.5亿元股权融资。此轮融资由国投创合（国家级战略性产业投资平台）领投，老股东持续加码，充分彰显了新老股东对英麦科过去几年的技术积累、创新实力、务实作风的认可，对未来市场前景充满期待。这次融资为企业的持续创新与业务扩张提供了坚实的资金保障，为其加速前行注入了澎湃动能。（集微网）

海外要闻

❶ 宝马自动充电机器人即将推出，可实现全流程无人介入充电

7月3日，宝马官方发文称宝马自动充电机器人已过“试用期”，将结合未来市场状态适时投入使用。据介绍，宝马自动充电机器人全程无需用户操作，在车辆停泊至自动充电车位后，将通过AI视觉精准识别充电口位置，实现自动完成路径规划、插枪并开始充电，充电完成后自动拔枪复位的操作。搭配BMW app预约充电、自动落锁、即插即充等功能，省去了用户扫码、插拔充电枪等诸多步骤，达成无需用户介入的全流程充电，提供更智能、更舒适、更安全的充电体验。（集微网）

❷三星收购部分英特尔半导体专利权

三星电子已获得英特尔公司半导体专利组合的广泛授权。业内分析认为，此举既是防范潜在诉讼的防御性策略，更是增强其全球技术竞争力的重要一步。这些专利是从美国知识产权管理公司IPValue的子公司Tahoe Research处获得的。许可专利组合涵盖广泛的半导体技术领域，包括微处理器、逻辑芯片、存储器、制造工艺以及先进封装技术。

❸机构：预计2025年全球TWS市场销量将同比增长3%

7月2日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，预计2025年全球TWS市场销量将同比增长3% ，到2028年，TWS市场将保持温和稳定的增长。从各TWS厂商2025年第一季度的表现来看，苹果的新款机型阵容重振了市场，即将发布的 AirPods Pro 3 预计将凭借其增强的医疗保健功能和沉浸式音频体验刺激现有Pro用户的换机需求。

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