转守为攻？中美芯片战初现“分水岭”

商务部对美模拟芯片反倾销调查，标志着中美芯片战进入新阶段——从被动防御转向主动出击，全球两大经济体在半导体领域的博弈首次出现“分水岭”。

文/每日资本论

中美科技战初现“分水岭”。

9月15日，国家市场监督管理总局发布消息称，经初步调查，英伟达公司违反《中华人民共和国反垄断法》和《市场监管总局关于附加限制性条件批准英伟达公司收购迈络思科技有限公司股权案反垄断审查决定的公告》，市场监管总局依法决定对其实施进一步调查。

两日前，中国商务部发布公告，决定对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查9。此次调查针对40nm及以上的通用接口芯片和栅极驱动芯片，这些被称为“工业神经末梢”的基础芯片广泛应用于汽车、工业控制等领域1。

同时，商务部还依据《中华人民共和国对外贸易法》第七条、第三十六条规定，就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视立案调查。这是中国针对美国半导体打压措施的首度系统性反击。

调查依据江苏省半导体行业协会提交的文件展开，该协会代表国内产业提交申请，其成员企业产量已符合《反倾销条例》规定的“产业代表性”标准。涉及相关美国生产商包括德州仪器（TI）、ADI、博通、安森美等芯片巨头，申请调查产品对华出口的倾销幅度高达300%以上，占中国市场份额年均高达41%。

数据显示，2022-24年期间，这些美国芯片对华出口数量持续大幅上升，分别为11.59亿颗、12.99亿颗和15.90亿颗，增幅达37%，与此形成鲜明对比的是，进口价格却暴跌52%。

这一套组合拳显然是对美方近期小动作的回应——9月12日，美国再次对中国实施制裁，宣布将23家中国实体列入“实体清单”，其中多家涉及半导体和集成电路领域。这一举动恰逢中美即将在西班牙举行第四轮经贸谈判，意在通过加压施压中国。

事实上，中美半导体领域的博弈由来已久。2018年贸易战打响以来，半导体始终是中美交锋的核心战场。美国将华为等企业列入“实体清单”，切断其获取高端芯片的渠道；随后又推出《芯片与科学法案》，以巨额补贴诱导芯片企业“去中国化”。

2022年以来，美国政府通过发布相关规则、发送通知函等方式，限制对中国出口集成电路相关产品、制造设备等，限制“美国人”参与中国半导体项目。今年5月，美国政府进一步发布新闻和指南，限制使用包括华为昇腾芯片在内的中国先进计算集成电路、限制美国人工智能芯片用于训练中国人工智能模型等。

与此同时，美国企业在成熟制程芯片领域则采取激进的价格策略。德州仪器（TI）2021-2024年毛利率分别为67.47%、68.76%、62.90%和58.14%，呈现持续下降趋势，反映出其在全球市场采取低价竞争策略。

值得一提的是，此前美方解禁英伟达对华销售之后，英伟达准备将性能缩减70%的特供版H20在中国市场销售，后因“后门”、价格等问题，宣布停止生产销售这款阉割版芯片。

中国半导体行业对此次反倾销调查普遍表示欢迎。中信证券发布研报认为，此举有望进一步推动模拟芯片国产替代加速。相关话题迅速登上热搜，网友们的讨论聚焦于“公平”与“产业未来”两大关键词。

部分网友直言：“美国卡我们高端芯片的脖子时毫不手软，现在用低价倾销挤压我们的成熟产业，真当中国企业是软柿子？这次调查，终于让他们知道‘规则不是美国说了算’！”还有网友感慨道：“我们工厂用的RS485芯片，这两年美国品牌价格确实降得离谱，国产芯片根本没法竞争。不是我们技术不行，是对方在‘赔本抢市场’，早该管管了！”

近年来如TI等海外大厂扩产积极，同时在国内市场广泛采取积极的价格措施以抢占丢失的市场份额，导致模拟芯片领域的国产替代节奏放缓，国内外厂商盈利均承压。这些采用40nm及以上成熟工艺的芯片，虽然没有3nm那么吸引眼球，但却是广泛应用于汽车、工业控制、智能家居等领域，看似技术门槛不高，却是全球制造业不可或缺的基础支柱。

2025年初至今，模拟芯片板块在整个半导体板块中相对滞涨，目前产业及政策趋势正驱动模拟芯片板块基本面持续上行。资本市场看好模拟芯片国产替代进一步加速，且相关本土厂商有望获更好的市场环境。

从这就不难看出，扩大国产模拟芯片的替代程度势在必行，也是本次反倾销的目的之一。更为欣喜的是，本次反倾销调查也标志着中国已经学会了“以彼之道还施彼身”，熟练运用WTO规则及相关国际贸易规定保护自己。

与美国动辄以“国家安全”为由实施单边制裁形成鲜明对比的是，中国的行动始终锚定“规则”两字。根据《中华人民共和国反倾销条例》第十六条，此次调查设置了双重时间维度：2024年全年为“倾销调查期”，精准锁定美国企业的价格行为；2022-2024年为“产业损害调查期”。

这种方法完整呈现了低价进口产品对国内产业的持续影响，使调查结果更具科学性和说服力。中国通过这种方式向国际社会表明，愿意在现有国际贸易框架内解决问题，而不是像美国那样采取单边行动。这种基于规则的反制策略不仅更具合法性，也能有效避免给美国及其盟友提供进一步制裁的借口。

敲黑板！敢于对美国芯片发起反倾销调查，可不仅仅是勇气可嘉，背后是中国在40nm及以上成熟制程芯片领域已经具备了一定的产业实力和话语权。模拟芯片的技术含量相对较低，中国国产芯片已完全可替代美国进口芯片。虽然出品7纳米以下的高端芯片困难，但推出40纳米的模拟芯片已经具备能力。

这些“不起眼”的芯片，却是工业系统运转的“生命线”，堪称智能制造的“神经末梢”。比如，符合ISO11898标准的CAN接口芯片，是汽车电子通信的“传令兵”，从车载导航到自动驾驶传感器的数据传输，都依赖其稳定运作；遵循TIA/EIA-485标准的RS485芯片，是工业设备互联的“桥梁”；基于I²C总线的接口芯片，则像电路板上的“协调员”，维系着各类元器件的协同运行。

好了，接下来聊聊可能产生的影响与结果。

根据反倾销调查的一般流程，商务部将在调查后作出初步裁定和最终裁定。如果调查结果确认存在倾销行为并对中国国内产业造成了实质损害，中国可能会对美国相关芯片产品征收反倾销税。

部分券商的研报显示，2025年以来，关税事件导致下游客户国产替代意愿增强，6到8月TI涨价动作也意味着前期竞争策略发生调整。后续随着反倾销调查推进，本土厂商有望迎来更好的市场环境，盈利能力也有望随之修复。

不仅如此。此次反倾销调查不仅针对具体产品，更将对整个半导体产业链产生深远影响。它向国际市场发出明确信号：中国不会被动接受不公平贸易，将在国际规则框架内维护自身合法权益。

当然，也必须清醒地认识到，尽管中国在成熟制程芯片领域已经具备一定实力，但仍然面临诸多挑战。比如，国内芯片企业能力不强与市场不足并存的问题。美西方对中国集成电路产业先进工艺的高端装备全面封堵，形成新的产业壁垒。目前中国集成电路产业人才处于缺乏状态，同时工艺研发人员的培养缺乏“产线”的支撑。

如果任由国外企业向中国供应模拟芯片，那不仅高端芯片受限，且美国即便在模拟芯片这样的低端芯片上也会对中国“卡脖子”。

毫不夸张地说，中国对美模拟芯片的反倾销调查，标志着全球芯片战进入新阶段。这场调查背后，是全球产业链重构的复杂性。中国通过掌控从稀土开采到金属提纯的全产业链条，在资源博弈中占据主动。而美国在试图重塑供应链时，不仅要面对技术断层和产能缺口，更要承受时间成本的巨大压力。

最后要说的是，无论哪个产业，无论什么部分，无论哪个人，一切对敌人的幻想一定会遭到反噬。既然竞争无法避免，那就要想尽一切可能的办法，在有限的时间苦练内功，无论什么惊涛骇浪，希望科技界的相关人士能够坚定自主创新决心，坚定不移地践行构建一个开放、公平、非歧视的国际产业环境。

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