上海
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7月3日，海门高新区与华索（苏州）科技有限公司签署晶圆研磨设备制造项目投资协议。项目计划总投资5亿元，主要从事半导体研磨设备和抛光设备研发生产以及开展半导体封装业务。
华索（苏州）科技有限公司成立于2020年，坐落于苏州工业园区，致力于研发、生产与销售各类高端工业应用研磨设备，应用于半导体封装、MicroLed芯片制造等相关加工领域，主要客户涵盖华天科技、通富微电、AMD等。本次签约项目主要从事半导体研磨设备和抛光设备研发生产以及开展半导体封装业务。该项目的落地将有力串联海门半导体产业链上下游，吸引更多配套企业集聚，进一步提升海门半导体产业的核心竞争力。
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【CPCA印制电路信息】整理报道
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