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金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，西安同为工业技术有限公司取得一项名为“一种基于特殊孔型合金材料芯片的快插式阻垢防垢装置”的专利，授权公告号CN223047359U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种基于特殊孔型合金材料芯片的快插式阻垢防垢装置，包括直通接头、变径接头、筒体和芯片，筒体的内部间隔布置有多个芯片，芯片上开有若干孔洞，若干孔洞为十字孔型、半十字孔型、一字孔型构成的组合结构，十字孔型、半十字孔型、一字孔型均设有多个；筒体的两端均连接有变径接头，每个变径接头均连接有直通接头，其中直通接头的一端与变径接头进行插拔式连接，另一端与外部设备相连；直通接头、变径接头、筒体和外部设备的内部相连通。
天眼查资料显示，西安同为工业技术有限公司，成立于2017年，位于西安市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，西安同为工业技术有限公司参与招投标项目38次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可5个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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