北京
金融界2025年7月1日消息，国家知识产权局信息显示，芯昇科技有限公司申请一项名为“数模混合仿真方法、平台、设备、介质及产品”的专利，公开号CN120235104A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本申请提供一种数模混合仿真方法、平台、设备、介质及产品，属于集成电路技术领域，方法包括构建待仿真的模拟电路模块，确定模拟电路模块所需的仿真激励和目标性能，仿真激励包括至少一理想电源波形、至少一理想时钟波形、至少一理想控制信号波形和至少一理想信号波形；根据仿真激励对模拟电路模块进行联合仿真，若模拟电路模块的性能符合目标性能，完成仿真，否则，对模拟电路模块进行调整，返回执行根据仿真激励对模拟电路模块进行联合仿真的步骤，直至调整后的模拟电路模块的性能符合目标性能。根据波形模式的仿真激励对模拟电路模块进行联合仿真以实现在模拟环境中的仿真，有效提升了仿真精度。
天眼查资料显示，芯昇科技有限公司，成立于2020年，位于保定市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本44912.8588万人民币。通过天眼查大数据分析，芯昇科技有限公司参与招投标项目170次，财产线索方面有商标信息193条，专利信息80条，此外企业还拥有行政许可12个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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