北京
金融界2025年6月20日消息，国家知识产权局信息显示，广东盈硕电子有限公司申请一项名为“倒装COB封装电路板和电子设备”的专利，公开号CN120187186A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明涉及倒装COB封装电路板和电子设备，该电路板中，绝缘层设置于第一陶瓷层的第一面，导电层设置于绝缘层上，第二陶瓷层连接于第一陶瓷层的第二面，第二陶瓷层背向第一陶瓷层的一面与第三陶瓷层连接；导电层上设置有焊点层，各LED芯片的电极与各焊点层连接；温度传感单元设置于第二陶瓷层的安装孔内，第一陶瓷层的温感区域设置有温感金属导电片，第一陶瓷层设置有第一过孔，温感金属导电片通过第一过孔与导电层电连接，温度传感单元的电能输入端与温感金属导电片电连接，且温度传感单元贴附于温感金属导电片。使得温度传感单元能够靠近LED芯片，利用温感金属导电片进行温度传导，使得温度传感单元精准、灵敏地检测LED芯片的温度。
天眼查资料显示，广东盈硕电子有限公司，成立于2020年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1009万人民币。通过天眼查大数据分析，广东盈硕电子有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可6个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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