XMOS基于边缘AI+DSP+MCU+I/O智算芯片的音频解决方案引领创新潮流

人工智能（AI）技术正在如火如荼地发展，音频在这个大潮中扮演着一个重要的角色，边缘智能（Edge AI）技术在声音声效处理、话音信息采集、声学环境优化和音频媒体连接等多个领域内正在发挥越来越重要的作用。XMOS在全球首家推出了在一颗芯片上集成AI加速器、高性能DSP、控制MCU和灵活I/O的边缘智能处理器xcore.ai系列，并结合自己及生态伙伴在音频技术领域内丰富的积累，为从高品质音频到智能音频边缘应用等一系列创新提供了支撑。

2025年5月27日至30日，在于广州举办的第23届广州国际专业灯光、音响展览会（prolight + sound Guangzhou，以下简称“广州展”）上，XMOS作为全球领先的数字音频及多媒体AI处理芯片及解决方案提供商，与自己的技术伙伴及生态伙伴一起，携一系列重量级的由边缘AI技术驱动的音频技术解决方案亮相，为全球音频技术专业人士、智能系统开发者和高质量音响爱好者带来了一场技术创新盛宴。

在广州展现场，XMOS及合作伙伴为基于其边缘AI芯片的各种音频解决方案带来精彩的现场演示，使参观者可以在现场听到和看到这些创新解决方案的优异性能。这使得XMOS展位人气爆棚，凭借领先的技术实力与创新理念，吸引了众多专业观众驻足交流、洽谈合作，专业团队现场为观众解疑答惑，收获几十个新的客户机会。

创新产品矩阵，展示技术硬实力

在本次展会现场，除了专业音频的专业声卡和DSP处理器，还有诸如直播声卡、USB MIC专业声卡、Hi-Fi DAC/DMP（免开发）方案等多种创新智能音频技术与应用解决方案亮相。

直播声卡——可支持实时音频DSP处理的低延迟直播声卡方案

XMOS提供的DSP处理技术可以带来高性能、高品质的音频体验。凭借可提供卓越的音质和超低延迟，非常适合用于诸如直播、播客广播、唱播（K歌）和游戏等实时应用。该解决方案可提供灵活的输入和输出，包括对模拟和USB连接的支持，从而为内容创作者和通用耳机用户提供专业级音频。

人工智能降噪——可在各种极具挑战性的环境中用深度神经网络（DNN）算法来进行降噪

XMOS的AI加速技术通过先进的算法来提供降噪功能，以实时方式智能化地去除背景噪声，从而确保在极具挑战性的环境中也能够清晰地捕获音频。XMOS是唯一一家能够快速运行原生DNN代码的芯片公司，可以实现片上音频增强，同时该芯片还能够提供合适的音频接口选项（如USB、I2S等）。

“一芯多用”——用一颗xcore处理器搞定ASRC和USB多通道音频

XMOS还展示了其与合作伙伴晓龙国际联合推出的一款多通道音频板LIL-AUDIO-XU316-CS08P-KIT。该板集成了ASRC（Asynchronous Sample Rate Conversion，异步采样率转换）功能，支持全速和高速USB操作，兼容USB音频类2.0和1.0、MIDI、HID及DFU类别，支持八个同时双向音频流，还包括供S/PDIF的电气和光学接口，以及MIDI的输入和输出端口。

该音频板之所以能够以高性价比方式实现ASRC和多通道音频，并可以进一步扩展到一些人工智能（AI）功能，是因为其采用了XMOS的xcore®.ai多通道音频平台XU316-1024-TQ128。作为该多通道音频平台的核心，xcore.ai系列多核控制器在单一器件中集成了高性能AI、DSP、I/O和控制功能，可支持各种消费类和专业音频产品，为其提供一个可扩展和灵活的硬件和软件解决方案。

“免开发固件方案”——可将数字接口音频应用的开发门槛大幅降低

XMOS还带来了已经得到先导性客户采用的，经过了市场验证并大幅降低音频工程师工作负担的“免开发固件方案”。与传统的开发流程相比， XMOS“XU316免开发固件方案”可将开发周期从典型的3~6个月缩短到最快14天及以下。该方案可快速适配各种数字接口(USB，光纤同轴、I2S) 的应用，包括了Hi-Fi解码器、耳放、功放、音箱以及流媒体播放器等高端音频产品。

互利共赢，共同迈向璀璨未来

除了XMOS中国团队及来自英国总部的专家参加了本次广州展，XMOS的分销商晓龙国际（Lestina）、威健实业（Weiking）和瑞致科技（Richwell），以及增值分销及设计公司飞腾云（Phaten），及其他方案公司合作伙伴也共同参加了本届广州展。

XMOS亚太区市场和销售负责人牟涛评论道：“很高兴参加本届广州展，也很荣幸所展示的产品和解决方案能够持续获得行业认可；xcore处理器平台及xcore-voice完整智能音频解决方案面向今天和未来的应用，为高质量的音频系统、先进的音频前端、AI人机界面和其他边缘智能应用提供了全面的支持，可覆盖极其多样化的应用场景。XMOS及其生态伙伴将继续携手面向未来开展创新，为全球的OEM和系统方案商提供坚实的支撑和实在的价值。”

展望未来，持续创新

XMOS多样化的的智能音频技术和方案目前已经被广泛应用于消费电子、智能家居、智能汽车和办公应用，不仅为各种终端和系统提供了高质量的音频和音效，而且作为无所不在的人机接口和新兴生产力工具帮助这些应用连入各种网络和云生态。

牟涛补充道：“XMOS正在全球扩大基于我们边缘智能平台芯片xcore.ai的创新生态，作为一款软件定义的AI SoC，该系列芯片可以在许多领域中得到应用，音频只是其中一个重要的方面。在中国，我看到客户和合作伙伴们利用XMOS的技术取得很多成就，他们打造出了许多畅销全球的优秀系统产品，因此我们不断扩大在中国的支持团队，从而帮助中国客户在更多领域内去抓住不断出现的边缘智能新机会并大获成功。”XMOS基于边缘AI+DSP+MCU+I/O智算芯片的音频解决方案矩阵引领行业创新潮流

人工智能（AI）技术正在如火如荼地发展，音频在这个大潮中扮演着一个重要的角色，边缘智能（Edge AI）技术在声音声效处理、话音信息采集、声学环境优化和音频媒体连接等多个领域内正在发挥越来越重要的作用。XMOS在全球首家推出了在一颗芯片上集成AI加速器、高性能DSP、控制MCU和灵活I/O的边缘智能处理器xcore.ai系列，并结合自己及生态伙伴在音频技术领域内丰富的积累，为从高品质音频到智能音频边缘应用等一系列创新提供了支撑。

2025年5月27日至30日，在于广州举办的第23届广州国际专业灯光、音响展览会（prolight + sound Guangzhou，以下简称“广州展”）上，XMOS作为全球领先的数字音频及多媒体AI处理芯片及解决方案提供商，与自己的技术伙伴及生态伙伴一起，携一系列重量级的由边缘AI技术驱动的音频技术解决方案亮相，为全球音频技术专业人士、智能系统开发者和高质量音响爱好者带来了一场技术创新盛宴。

在广州展现场，XMOS及合作伙伴为基于其边缘AI芯片的各种音频解决方案带来精彩的现场演示，使参观者可以在现场听到和看到这些创新解决方案的优异性能。这使得XMOS展位人气爆棚，凭借领先的技术实力与创新理念，吸引了众多专业观众驻足交流、洽谈合作，专业团队现场为观众解疑答惑，收获几十个新的客户机会。

创新产品矩阵，展示技术硬实力

在本次展会现场，除了专业音频的专业声卡和DSP处理器，还有诸如直播声卡、USB MIC专业声卡、Hi-Fi DAC/DMP（免开发）方案等多种创新智能音频技术与应用解决方案亮相。

直播声卡——可支持实时音频DSP处理的低延迟直播声卡方案

XMOS提供的DSP处理技术可以带来高性能、高品质的音频体验。凭借可提供卓越的音质和超低延迟，非常适合用于诸如直播、播客广播、唱播（K歌）和游戏等实时应用。该解决方案可提供灵活的输入和输出，包括对模拟和USB连接的支持，从而为内容创作者和通用耳机用户提供专业级音频。

人工智能降噪——可在各种极具挑战性的环境中用深度神经网络（DNN）算法来进行降噪

XMOS的AI加速技术通过先进的算法来提供降噪功能，以实时方式智能化地去除背景噪声，从而确保在极具挑战性的环境中也能够清晰地捕获音频。XMOS是唯一一家能够快速运行原生DNN代码的芯片公司，可以实现片上音频增强，同时该芯片还能够提供合适的音频接口选项（如USB、I2S等）。

“一芯多用”——用一颗xcore处理器搞定ASRC和USB多通道音频

XMOS还展示了其与合作伙伴晓龙国际联合推出的一款多通道音频板LIL-AUDIO-XU316-CS08P-KIT。该板集成了ASRC（Asynchronous Sample Rate Conversion，异步采样率转换）功能，支持全速和高速USB操作，兼容USB音频类2.0和1.0、MIDI、HID及DFU类别，支持八个同时双向音频流，还包括供S/PDIF的电气和光学接口，以及MIDI的输入和输出端口。

该音频板之所以能够以高性价比方式实现ASRC和多通道音频，并可以进一步扩展到一些人工智能（AI）功能，是因为其采用了XMOS的xcore®.ai多通道音频平台XU316-1024-TQ128。作为该多通道音频平台的核心，xcore.ai系列多核控制器在单一器件中集成了高性能AI、DSP、I/O和控制功能，可支持各种消费类和专业音频产品，为其提供一个可扩展和灵活的硬件和软件解决方案。

“免开发固件方案”——可将数字接口音频应用的开发门槛大幅降低

XMOS还带来了已经得到先导性客户采用的，经过了市场验证并大幅降低音频工程师工作负担的“免开发固件方案”。与传统的开发流程相比， XMOS“XU316免开发固件方案”可将开发周期从典型的3~6个月缩短到最快14天及以下。该方案可快速适配各种数字接口(USB，光纤同轴、I2S) 的应用，包括了Hi-Fi解码器、耳放、功放、音箱以及流媒体播放器等高端音频产品。

互利共赢，共同迈向璀璨未来

除了XMOS中国团队及来自英国总部的专家参加了本次广州展，XMOS的分销商晓龙国际（Lestina）、威健实业（Weiking）和瑞致科技（Richwell），以及增值分销及设计公司飞腾云（Phaten），及其他方案公司合作伙伴也共同参加了本届广州展。

XMOS亚太区市场和销售负责人牟涛评论道：“很高兴参加本届广州展，也很荣幸所展示的产品和解决方案能够持续获得行业认可；xcore处理器平台及xcore-voice完整智能音频解决方案面向今天和未来的应用，为高质量的音频系统、先进的音频前端、AI人机界面和其他边缘智能应用提供了全面的支持，可覆盖极其多样化的应用场景。XMOS及其生态伙伴将继续携手面向未来开展创新，为全球的OEM和系统方案商提供坚实的支撑和实在的价值。”

展望未来，持续创新

XMOS多样化的的智能音频技术和方案目前已经被广泛应用于消费电子、智能家居、智能汽车和办公应用，不仅为各种终端和系统提供了高质量的音频和音效，而且作为无所不在的人机接口和新兴生产力工具帮助这些应用连入各种网络和云生态。

牟涛补充道：“XMOS正在全球扩大基于我们边缘智能平台芯片xcore.ai的创新生态，作为一款软件定义的AI SoC，该系列芯片可以在许多领域中得到应用，音频只是其中一个重要的方面。在中国，我看到客户和合作伙伴们利用XMOS的技术取得很多成就，他们打造出了许多畅销全球的优秀系统产品，因此我们不断扩大在中国的支持团队，从而帮助中国客户在更多领域内去抓住不断出现的边缘智能新机会并大获成功。”