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  XMOS推出专为嵌入式语音交互功能开发提供的全新线上选型指南

  2026-02-13 14:47
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  当主控芯片架构不断变化时，系统研发团队真正需要什么开发平台？

  2026-02-12 17:26
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  SmartDV与Mirabilis Design就SmartDV IP系统级模型达成战略合作

  2026-02-12 14:43
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  嵌入式软件开发工具市场新动向：订阅制趋势下的中国开发者选择

  2026-02-10 16:37
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  多协议赋能智慧零售未来，芯科科技引领ESL创新浪潮

  2026-02-10 16:23
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  实现无需连接网络的超低功耗Wi-Fi资产追踪

  2026-02-06 11:25
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  重新定义空间音频：XMOS一体化方案让你的耳朵成为最强外挂

  2026-01-28 17:13
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  解码边缘智能元年：四大核心要素引领人工智能进化新方向

  2026-01-22 17:16
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  芯科科技助力涂鸦智能推出免编码AIoT平台

  2026-01-21 11:26
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  芯科科技持续推动智能网联及边缘AI加速发展并获广泛赞誉

  2026-01-19 12:21
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  XMOS和客户多点燃爆CES 2026：GenSoC等多款落地产品席卷而来

  2026-01-16 10:45
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  盘点国内半导体行业中那些在2025年被终止的并购

  2026-01-06 16:35
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  芯科科技出展CES 2026并展出如何加速互联智能的未来

  2026-01-06 11:58
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  大理的AI野心藏不住了——风花雪月中千名程序员探讨人工智能

  2025-12-24 17:29
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  XCORE.AI® DSP 力助声菲特LARK1.0Pro星闪无线麦克风重磅发布

  2025-12-18 11:00
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  SiFive车规级RISC-V IP获IAR最新版嵌入式开发工具全面支持

  2025-12-16 15:11
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  XMOS将在CES 2026展示系列面向未来的智能音频创新

  2025-12-12 11:29
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  IAR云就绪平台扩展对瑞萨RH850/U2x支持，赋能新一代汽车电子开发

  2025-12-10 16:51
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  智芯赋能，共筑生态——SmartDV助力中国集成电路产业高质量升级

  2025-12-04 10:54
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  首款搭载产品Fosi Audio DS3惊艳上市

  2025-12-01 15:07

• SmartDV将以定制化与功能安全IP及生态合作推动相关芯片设计

  2025-11-21 16:12

• IAR与普华基础软件签署战略合作协议，深度赋能中国汽车电子产业

  2025-11-21 15:24

• IAR与Quintauris携手推进RISC-V汽车实时应用的功能安全软件开发

  2025-11-18 10:46

• 赋予白色家电新智能！增添Wi-Fi 6、低功耗蓝牙和Matter连接

  2025-11-12 15:53

• SmartDV宣布MIPI® SoundWire® I3S℠ 1.0 IP产品组合已提供授权

  2025-11-10 08:41

• 不只有AI协作编程：GenSoC将如何把生成式设计推向硬件层面

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• 户外运动爆发在即——从大理州苍山户外大赛看北斗与天通技术护航

  2025-11-06 11:16

• XMOS与飞腾云联袂以模块化方案大幅加速音频产品落地

  2025-11-04 11:08

• SmartDV以领先的半导体设计IP与验证解决方案持续深耕亚洲市场

  2025-10-31 15:09

• 芯科科技Works With开发者大会深圳站成功举办

  2025-10-28 14:34

• 北斗天通+电子地图技术加持 大理州筑牢文旅户外保障体系

  2025-10-27 11:34

• 先进开发工具赋能国产车规级MCU在新能源汽车动力系统落地

  2025-10-27 11:33

• 芯科科技推出智能开发工具Simplicity Ecosystem软件开发套件

  2025-10-23 15:41

• 突破性创新！Azoteq完整运动键盘传感器模块荣获MIDI 2.0创新大奖

  2025-10-16 15:48

• XMOS：用生成式系统级芯片（GenSoC）来重新定义硬件可编程性

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• 即将登场!Works With开发者大会深圳勾画AIoT发展蓝图和实现路径

  2025-10-09 15:49

• 开启连接新纪元——芯科科技第三代无线SoC现已全面供货

  2025-10-09 15:48

• 新型创新平台支持大理州加速北斗规模应用并形成多项成果

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• 高性能评估板为沉浸式音频体验快速便捷构建声场工具

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• 严控敞口：AI时代的智能网联设备要更加重视信息安全

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• 上半年净利润超过一亿元盈利能力居3%的国内芯片设计公司有哪些？

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• 2025 LoRa创新论坛圆满落幕，物联网新时代正式开启

  2025-09-23 17:18

• 提升瑞萨RH850开发效率的关键：开发工具链洞察

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• 即插即用，声控万物！XMOS携手矽递科技赋能AI语音交互

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• 芯科科技FG23L无线SoC现已全面供货

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• Credo发布专为AI网络打造的Bluebird 1.6T光DSP芯片

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• IAR借助在瑞萨RH850/U2A MCU MCAL支持，加速汽车软件开发

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• 芯科科技Works With开发者大会首度亮相深圳

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• 让高性能计算芯片设计与CXL规范修订保持同步

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• 芯科科技将携全面的无线技术及生态覆盖重磅亮相IOTE 2025

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• 即插即用！USB AI降噪麦克风模组搞定降噪和高性能音频输入输出

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• 芯科科技成为全球首家通过PSA 4级认证的物联网芯片厂商

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• MCU AI/ML - 弥合智能和嵌入式系统之间的差距

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• 用软件定义SoC实现专业音频接口灵活转换

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• 北斗规模化应用赋能大理州智慧城市建设并获两岸业者与专家赞誉

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• 杰发科技携手IAR开发工具链，助推汽车电子全栈全域智能化落地

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• 智能与无人设备全方位安全将成为一座巨大金矿——功能安全部分

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• IAR平台现已提供对Zephyr RTOS的量产级支持

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• 物联网技术促进能量收集创新应用落地

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• 产业升级需合规助力：高价值嵌入式产品出海的必由之路

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• 四大核心要素驱动汽车智能化创新与相关芯片竞争格局

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• 电感式按压传感器为键盘、遥控器等多样设备带来极致人机交互体验

  2025-06-27 14:53

• IAR平台全面升级，提升瑞萨MCU架构的嵌入式软件开发效率

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• SmartDV推出先进的H.264和H.265视频编码器和解码器IP

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• 万马齐奔智算芯片推动硅IP与芯片设计协同方法快速演进

  2025-06-19 18:33

• XMOS基于边缘AI+DSP+MCU+I/O智算芯片的音频解决方案引领创新潮流

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• 边缘AI广泛应用推动并行计算崛起及创新GPU渗透率快速提升

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• IAR开发平台升级Arm和RISC-V开发工具链，加速现代嵌入式系统开发

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• 芯科科技超小型BG29是互联健康设备的理想之选

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• IAR发布云端平台，助力现代嵌入式软件开发团队

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• XMOS推出免开发固件方案将数字接口音频应用的开发门槛大幅降低

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• 芯科科技全新并发多协议MG26系列SoC重新定义智能家居连接

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• 芯科科技的BG22L和BG24LSoC带来应用优化的超低功耗蓝牙连接

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• Imagination通过最新的D系列GPU IP将效率提升至新高度

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• SmartDV以定制IP生态合作推动AISoC等全新智能芯片的研发及产业化

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• IAR加入Zephyr项目成为银牌会员，强化对开源协作的承诺

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• 芯科科技推出用于低功耗蓝牙®连接的BG22L和BG24L片上系统（SoC）

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• 千亿起步、低空启航！国内首部低空空中交规9月1日开始试行

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• 芯科科技大大简化面向无电池物联网的能量采集产品的开发

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• 芯来科技、IAR和MachineWare加速符合ASIL标准RISC-V汽车芯片创新

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• 芯科科技xG26系列产品为多协议无线设备性能树立新标准

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• 芯科科技的蓝牙产品支持蓝牙技术联盟的新功能和新标准

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• Credo推出用于光收发器/AOC的四通道跨阻放大器

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• 新型Credo DSP，适用于下一代超大规模数据中心/AI应用

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• Credo推出Seagull 452系列高性能光DSP芯片

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• Codasip携手西门子共同为定制处理器提供追踪解决方案

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• Achronix与您相约“2023全球AI芯片峰会”

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• FPGA加速器支撑ChatGPT类大语言模型创新

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• 如何有效使用RISC-V的跟踪技术

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• 芯科科技推出专为Amazon Sidewalk优化的全新片上系统和开发工具

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• 芯科科技推出下一代暨第三代无线开发平台，打造智能高效的物联网

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• 中国芯，寻找新赛道迫在眉睫

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• Achronix帮助用户基于Speedcore eFPGA IP来构建Chiplet

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• 如何通过提升代码质量，加速完成项目的功能安全认证

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• 比科奇和Contela携手推动开放式RAN产品

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• 2023Works With 大会即将举办多场技术专题和有洞察力的主题演讲

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• WiSA E开发套件开始向全球发货，旨在统一非Sonos音频市场

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• 视频专访：Achronix“内外兼修”赋能AI/ML数据加速

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