北京
金融界2025年6月18日消息，国家知识产权局信息显示，福建省晋华集成电路有限公司取得一项名为“一种对准标记及半导体结构”的专利，授权公告号CN222995403U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种对准标记及半导体结构，应用于半导体光刻技术领域，具体可包括沿垂直于衬底表面的第一方向由下而上依次堆叠设置的位于不同图案层内的第一标记图案、第二标记图案和第三标记图案，且所述第一标记图案、第二标记图案和第三标记图案中的至少一个与其他的所述标记图案在所述第一方向上的投影存在交叠；本实用新型通过设置在不同图案层上的标记图案实现多层图案层之间的对准，并利用所述三层图案层中的至少一层图案层内的标记图案与位于其他图案层内的标记图案在所述第一方向上的投影存在交叠的方式，缩小对准标记在所述第一方向上的衬底占用面积，即在保证对准精度的同时，提高了衬底的有效布线面积和半导体结构的制作效率。
天眼查资料显示，福建省晋华集成电路有限公司，成立于2016年，位于泉州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3447733.068816万人民币。通过天眼查大数据分析，福建省晋华集成电路有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目559次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息940条，此外企业还拥有行政许可73个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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