广东
纵慧芯光FabX项目通线，年产能5000万片光芯片，突破5G/6G通信与激光雷达关键技术，获哈勃、小米等资本加持，加速中国光芯片自主化进程。
一、FabX 项目通线：光芯片产能与技术双突破
2025 年 6 月 11 日，纵慧芯光旗下 FabX 项目历经一年筹备实现通线，标志着其在半导体光芯片领域取得关键进展。项目团队完成厂房设计建设、设备选型调试，攻克产品外延结构设计、Fab 工艺开发等技术难题，为通线奠定基础。该项目投资 5.5 亿元，建成年产能 5000 万片的半导体激光芯片生产线，配套先进研发与测试中心，聚焦 5G/6G 光通信、激光雷达、硅光集成等前沿领域。
二、企业实力与技术布局：聚焦光芯片核心赛道
纵慧芯光自 2015 年成立以来专注光芯片设计、研发与生产，产品覆盖高速通信、自动驾驶等战略赛道。此次通线不仅实现产能跃升，更通过自主工艺突破强化行业竞争力 —— 其基于 3 英寸产线的高速通信光芯片方案，可满足 5G / 数据中心光通信、传感、硅光集成等场景需求，为技术升级提供核心芯片支撑。企业全球运营网络覆盖江苏常州总部及美国、韩国、中国台湾、上海、深圳、新加坡等地，构建起全球化服务体系。
三、华为、小米、比亚迪资本加持
资本层面，纵慧芯光获哈勃、小米、比亚迪等产业资本及超 20 家 VC/PE 机构投资，C4 轮融资数亿元用于产能扩张，市场对其技术实力认可度显著。FabX 项目通线后，年产能 5000 万片的生产线将响应光芯片爆发式需求，推动 5G/6G 网络传输、激光雷达探测等领域技术变革。未来，企业将依托产能与技术优势持续深耕光芯片创新，以 “全球化布局 + 本土化技术” 成为连接通信、汽车、高端制造等领域的核心供应商，助力中国光通信芯片自主化进程。
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