“增收不增利”迎上市以来首亏，灿瑞科技回应年报问询：芯片价格战拖累毛利率，加码研发致费用增长

深圳商报·读创客户端记者 穆砚

6月10日晚间，上海灿瑞科技股份有限公司（以下简称“灿瑞科技”或“公司”）发布关于2024年年度报告的信息披露监管问询函的回复公告。公告显示，公司2024年营业收入实现两位数增长，但净利润却出现上市以来首次亏损。对此，灿瑞科技解释称主要受三方面因素影响：消费电子市场需求疲软导致产品价格承压，持续加码研发带来的费用增长，以及对部分资产计提减值准备的会计处理。特别值得注意的是，其电源管理芯片业务毛利率下滑明显，反映出中低端芯片市场的激烈竞争态势。

年报显示，2024年公司实现营业收入56,529.58万元，同比增长24.36%；实现归母净利润-5,231.70万元，同比下滑645.35%，上市以来首次由盈转亏。2025年第一季度，公司营业收入12,538.56万元，同比增长8.86%，归母净利润-1,348.34万元，同比扩亏222.94%。2024年，公司销售毛利率为25.56%，同比下降3.91个百分点。分区域看，境内销售毛利率28.87%，同比下降5.01个百分点，境外销售毛利率15.09%，同比下降4.76个百分点；分销售模式看，直销模式毛利率19%，同比下降5.18个百分点，经销模式毛利率28.84%，同比下降5.72个百分点。

上交所要求灿瑞科技结合行业需求变化、市场竞争情况、公司主要产品价格及销量的变化等情况，说明2024年度、2025年一季度公司在收入增长的情况下净利润大幅下滑的原因等。

灿瑞科技在回复中称，公司2024年度在营业收入增长的情况下净利润大幅的下滑的原因主要系2024年度由于市场竞争加剧，公司产品平均销售单价有所下滑，导致综合毛利率下滑4.03个百分点；公司持续加大研发投入，研发费用支出持续增加，同时由于2024年度公司营业收入增长及收购睿赫电子，2024年度销售费用和管理费用均有所提升；2024年度公司基于谨慎性考虑，对可能出现减值迹象的相关资产进行了减值测试，2024年计提的信用减值损失为1,052.86万元，主要系力晶积成产能保证金单项计提信用减值损失1,084.46万元；计提的资产减值损失为1,146.69万元。

公司2025年一季度在营业收入增长的情况下净利润大幅的下滑的原因主要系公司为应对市场竞争加剧，持续增加研发投入，同时由于公司于2024年4月完成对睿赫电子的收购，2025年一季度新增睿赫电子研发费用导致公司2025年一季度研发费用较2024年一季度增长12.75%；由于部分产品期后销售单价有所下滑及存货库龄增加，导致存货跌价准备计提增多。

为应对日趋激烈的市场竞争，提高公司的产品竞争力。2024年，公司下调了部分主要产品的销售价格以抢占市场空间，尤其是竞争最为激烈的电源管理芯片的销售价格。受此影响，公司的收入上升，而毛利率有所下滑。

2024年度及2025年第一季度，公司经营业绩变动趋势与可比上市公司存在一定差异，主要系公司与可比上市公司在产品和下游细分行业、业务模式、发展态势上均存在明显差异所致，公司经营业绩变动趋势符合自身实际经营情况。

灿瑞科技提示，未来随着下游应用需求的提升、公司研发的新产品逐步贡献收入，整体收入规模相应增加，各项费用率均会有所下降，预计公司盈利能力将逐步得到改善。但是，未来公司的产品销量及价格仍存在着随行业周期波动或市场竞争变化而下降的风险，从而影响公司的营业收入及利润。

上交所要求公司具体分析2024年度毛利率大幅下滑的原因及其合理性，灿瑞科技回复称，公司2024年度主营业务毛利率为25.56%，与2023年相比减少3.91个百分点，主要原因为受市场竞争进一步加剧的影响，公司与手机终端相关的电源管理芯片及其他芯片产品价格下降幅度较大。

公司的主要收入来自于智能传感器芯片和电源管理芯片，分别占总收入比例52.63%和35.05%，合计为87.69%。公司的智能传感器芯片收入占比有所上升，主要系销量和销售额的增幅超过电源管理芯片；电源管理芯片竞争较为激烈，主要料号仍然面临一定程度的竞争压力，同比收入增速仅5.04%，且毛利率有较大幅度的下降，导致收入占比进一步下滑；公司加大对其他芯片的研发及市场拓展力度，其收入增长较快，销售结构上看，已占到主营业务收入的11.15%；根据公司发展战略调整，公司加大对自有芯片的封装测试服务，减少了对外部其他芯片设计企业的封装测试服务，因此封装测试服务的收入规模及占比有所下降。

综上，公司产品的销售结构较为稳定，未发生重大变化。

关于市场关注的商誉问题，回复函披露主要来自去年收购睿赫电子42.68%股权形成的账面价值。经减值测试，目前未发现减值迹象。应收账款方面，公司表示主要客户资信良好，回款周期符合行业惯例，已按会计准则足额计提坏账准备。

募投项目方面，灿瑞科技称，“高性能传感器研发及产业化项目”和“专用集成电路封装建设项目募投项目”投资进度对公司相关业务的生产经营、研发创新不存在重大不利影响，但由于受半导体行业景气度下降及终端市场需求波动的影响，新产品导入及批量销售周期有所延长，导致对公司经营业绩的提升效果有所延缓。该两个项目在实施过程中可能存在延期的风险，届时公司将按照相关规定履行决策程序，并及时履行信息披露义务。

审读：汪蓓