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金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，武汉双键新材料股份有限公司取得一项名为“一种低粘度双组分加成型硅凝胶及其制备方法”的专利，授权公告号CN116478659B，申请日期为2023年05月。
天眼查资料显示，武汉双键新材料股份有限公司，成立于2008年，位于武汉市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本5500万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉双键新材料股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息20条，此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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