北京
金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，上海新微技术研发中心有限公司申请一项名为“一种铜CMP后晶圆表面质量检验方法”的专利，公开号CN120109034A，申请日期为2025年02月。
专利摘要显示，本发明提供一种铜CMP后晶圆表面质量检验方法，包括如下步骤：提供一晶圆，所述晶圆已进行铜CMP工艺；提供透明薄膜，将所述透明薄膜覆盖于所述晶圆表面，所述透明薄膜的折射率在1.9‑2.1之间；通过光学显微镜检测所述晶圆，通过观察孔内色差，判断所述晶圆是否存在缺陷；检测后，取下覆盖的所述透明薄膜。OM检测前，晶圆表面覆盖一层有机高分子透明薄膜，利用其折射效应，观察孔内铜表面是否存在色差，进而确认孔内铜表面是否存在缺陷；若存在缺陷，可在取下薄膜后进行返工补救。
天眼查资料显示，上海新微技术研发中心有限公司，成立于2013年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本144416万人民币。通过天眼查大数据分析，上海新微技术研发中心有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目474次，财产线索方面有商标信息52条，专利信息685条，此外企业还拥有行政许可44个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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