北京
金融界2025年5月20日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“一种电路板组件、通信设备以及电路板组件的制备方法”的专利，公开号CN120016180A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本申请提供一种电路板组件、通信设备以及电路板组件的制备方法，涉及通信技术领域。本申请提供的电路板组件包括第一电路板和第二电路板，第一电路板的板边端部包括至少三个第一金属连接部，第二电路板的板边端部包括至少三个第二金属连接部，每个第一金属连接部与至少一个第二金属连接部通过导电介质电连接。本申请提供的电路板组件将设置于电路板的板边端部的金属连接部作为实现设置于两个电路板的器件的电连接的连接端子，其可使电路板的用于进行电连接的部分的占板面积较小，其有利于电路板的尺寸的减小，并可减少电路板组件的用料，从而有利于降低电路板组件的成本，进而降低应用有该电路板组件的通信设备的成本，提升通信设备的市场竞争力。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4094113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了52家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1537个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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