北京
金融界2025年5月19日消息，国家知识产权局信息显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种便携式芯片运输提篮”的专利，授权公告号 CN222883511U，申请日期为 2024 年 7 月。
专利摘要显示，本发明提供一种便携式芯片运输提篮，属于芯片封装技术领域，包括两个相对设置的外盖挡板、两个外盖挡板的侧边通过两个侧盖挡板固定连接，两个外盖挡板的底部通过底部挡板固定连接，两个外盖挡板、两个侧盖挡板以及一个底部挡板形成了一个开口朝上的容纳芯片的提篮，提篮内设置支撑挡板支撑提篮的内部空间，提篮内部还设置有卡槽，卡槽将提篮的内部空间分隔成不同尺寸芯片的固定区域；本发明在有运输需求时，可以将晶圆放入本发明的提篮中，避免人工转移晶圆，降低操作风险，提供安全便携保障。
天眼查资料显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司，成立于2020年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本89633.4459万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏芯德半导体科技股份有限公司参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息236条，此外企业还拥有行政许可39个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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