北京
金融界2025年5月12日消息，国家知识产权局信息显示，中锃半导体（深圳）有限公司申请一项名为“一种半导体工艺设备及气体分布组件”的专利，公开号CN119957705A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本申请涉及半导体工艺技术领域，具体涉及一种半导体工艺设备及气体分布组件。由于气体分布组件的布气通道有至少两个，布气阀结构中的主动磁性件能够带动从动磁性件运动，使从动磁性件改变布气通道的通流面积，从而调节布气通道中的气流量，改变气体的分布模式。相比目前固定的气体分布模式，本申请中的气体分布组件中气体的分布模式可以调节，能够更好的适应不同的工艺和材料对气体不同的需求，改善了目前的气体分布系统中气体的分布模式对不同气体需求适应性差的问题。另外，主动磁性件通过与从动磁性件的磁性作用力驱动从动磁性件，能够减小零部件之间的磨损，增强设备的稳定性。
天眼查资料显示，中锃半导体（深圳）有限公司，成立于2023年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本445.6328万人民币。通过天眼查大数据分析，中锃半导体（深圳）有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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