北京
金融界2025年5月9日消息，国家知识产权局信息显示，北京金迈捷科技股份有限公司申请一项名为“一种多层结构的烧蚀厚度传感器”的专利，公开号CN119934989A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请涉及一种多层结构的烧蚀厚度传感器，属于厚度传感器领域，包括第一固定板，所述第一固定板上固定连接有第二固定板，所述第二固定板上安装有调节组件，所述第二固定板上开设有移动槽，所述移动槽内滑动安装有活动块，所述活动块上固定连接有橡胶块，所述橡胶块上固定连接有第一连接杆，所述第一连接杆上固定设置有第三支撑板，所述第三支撑板的中间螺纹安装有螺纹管套，所述螺纹管套上转动安装有测量头，所述测量头上连接有电线，所述电线上连接有激光测厚仪。本申请解决了现有的烧蚀厚度传感器不能够保证测量装置与烧蚀层之间互相垂直，并且不能够根据测量区域的折弯程度适应性调节测量设备角度的问题。
天眼查资料显示，北京金迈捷科技股份有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京金迈捷科技股份有限公司参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息86条，此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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