北京
金融界2025年5月6日消息，国家知识产权局信息显示，合肥商德应用材料有限公司申请一项名为“一种加工带有凸台阵列的基板的方法及基板”的专利，公开号CN119910542A，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本发明公开一种加工带有凸台阵列的基板的方法，属于材料加工技术领域，包括如下步骤：S1：准备一块基板一，并在基板一上选定厚度一用砂轮刀片一沿着方向一切割出一定深度及宽度的沟槽一，再用选定厚度二所述砂轮刀片二沿着方向二切割出同样深度但宽度可以不同的沟槽二，在基板一上形成带有凸台的基板二；S2：在所述凸台的顶面涂刷粘结材料；S3：准备一块基板三，依据所用粘结材料的粘结工艺条件，将基板二与基板三粘结在一起；S4：用磨平面砂轮去除基板二的表面，直至凸台露出并达到所要求的凸台高度，形成带有凸台阵列的基板四，本发明通过采用使用砂轮刀片划片切槽结合材料粘结的方法集成,形成单独用砂轮刀片划片加工不能实现的带有特定凸台结构的基板。
天眼查资料显示，合肥商德应用材料有限公司，成立于2020年，位于合肥市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本12000万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥商德应用材料有限公司参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息36条，此外企业还拥有行政许可24个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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