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随着半导体制造公司台积电开始在亚利桑那州建设其第三家制造工厂，苹果重申了其在美国制造芯片的承诺。
这家位于凤凰城的工厂是台积电今年3月承诺在未来四年内向美国半导体行业投资1000亿美元的一部分。新工厂是该公司最初在亚利桑那州投资650亿美元之后的又一举措，旨在成为为苹果和其他美国科技公司在美国境内生产芯片的关键一步。
目前，台积电在中国台湾生产苹果的大部分芯片。根据现行的公司政策和出口限制，最先进的制造技术，包括用于制造A18和M4芯片的3纳米工艺，仍然只有中国台湾的工厂才能生产。
相比之下，亚利桑那州的工厂则仅限于生产稍老的工艺技术。这些晶圆厂预计将生产4纳米芯片，例如用于iPhone 15和Apple Watch Ultra 2的A16 Bionic和S9芯片。
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