北京
金融界 2025 年 4 月 23 日消息，国家知识产权局信息显示，浙江富乐德半导体材料科技有限公司申请一项名为“一种薄壁陶瓷承载盘加工方法”的专利，公开号 CN119841626A，申请日期为 2024 年 12 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种薄壁陶瓷承载盘加工方法，包括有以下步骤：S1、将陶瓷造粒粉压制成型，形成成型件；S2、对成型件进行粗加工，并在需要形成薄壁的区域增加圆环段差，形成粗加工件；S3、对于粗加工件进行烧结，形成烧结件；S4、对烧结件进行磨削，并去除圆环段差，形成加工件；S5、对加工件进行底部磨削，加工出薄壁，形成成品件。本发明提供了一种薄壁陶瓷承载盘加工方法，能够提高薄壁陶瓷盘的结构强度，能够提高产品的生产合格率，降低开裂以及变形崩边风险，节省加工成本。
天眼查资料显示，浙江富乐德半导体材料科技有限公司，成立于2022年，位于衢州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本39000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江富乐德半导体材料科技有限公司参与招投标项目10次，专利信息20条，此外企业还拥有行政许可11个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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