金融界 2025 年 4 月 23 日消息,国家知识产权局信息显示,浙江富乐德半导体材料科技有限公司申请一项名为“一种薄壁陶瓷承载盘加工方法”的专利,公开号 CN119841626A,申请日期为 2024 年 12 月。
专利摘要显示,本发明公开了一种薄壁陶瓷承载盘加工方法,包括有以下步骤:S1、将陶瓷造粒粉压制成型,形成成型件;S2、对成型件进行粗加工,并在需要形成薄壁的区域增加圆环段差,形成粗加工件;S3、对于粗加工件进行烧结,形成烧结件;S4、对烧结件进行磨削,并去除圆环段差,形成加工件;S5、对加工件进行底部磨削,加工出薄壁,形成成品件。本发明提供了一种薄壁陶瓷承载盘加工方法,能够提高薄壁陶瓷盘的结构强度,能够提高产品的生产合格率,降低开裂以及变形崩边风险,节省加工成本。
天眼查资料显示,浙江富乐德半导体材料科技有限公司,成立于2022年,位于衢州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本39000万人民币。通过天眼查大数据分析,浙江富乐德半导体材料科技有限公司参与招投标项目10次,专利信息20条,此外企业还拥有行政许可11个。
本文源自:金融界
作者:情报员
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