北京
金融界2025年4月10日消息，国家知识产权局信息显示，宜兴中车时代半导体有限公司申请一项名为“一种使晶圆正面平坦化的减薄方法”的专利，公开号 CN 119786342 A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明属于半导体制造技术领域，具体涉及一种使晶圆正面平坦化的减薄方法，包括如下步骤，1）待减薄晶圆的正面旋涂正性光刻胶，所述待减薄晶圆的正面设置有多个间隔设置的钝化层，光刻胶的厚度等于钝化层的厚度；2）去除所述钝化层上的正性光刻胶；3）所述待减薄晶圆的正面粘贴保护膜；4）对待减薄晶圆的背面进行减薄；5）去除保护膜；6）去除正性光刻胶，得到减薄后的晶圆；本发明降低晶圆减薄后的裂纹数量和程度，降低晶圆内硅厚度波动，特别是降低晶圆上单颗芯片内的硅厚度差异，同时显著的简化操作，使操作更便利。
天眼查资料显示，宜兴中车时代半导体有限公司，成立于2022年，位于无锡市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本360000万人民币，实缴资本140000万人民币。通过天眼查大数据分析，宜兴中车时代半导体有限公司参与招投标项目1615次，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可120个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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