北京
金融界2025年4月10日消息，国家知识产权局信息显示，深圳中科飞测科技股份有限公司申请一项名为“半导体晶圆缺陷检测的方法、系统、电子设备及存储介质”的专利，公开号CN 119784738 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明提供了一种半导体晶圆缺陷检测的方法、系统、电子设备及存储介质，该方法为：获取待检测的半导体晶圆图像；将半导体晶圆图像输入缺陷检测模型进行特征提取，得到半导体晶圆图像的特征向量；确定半导体晶圆图像的特征向量与各个缺陷类别对应的归一化后的平均特征向量之间的相似度，各个缺陷类别对应的归一化后的平均特征向量在缺陷检测模型的训练过程中计算得到；确定最高相似度对应的缺陷类别为半导体晶圆图像的缺陷类别检测结果。本方案以深度学习的特征最近邻技术来缓解训练数据不均衡的问题，从而提高模型对于半导体晶圆的缺陷类别的检测精度。
天眼查资料显示，深圳中科飞测科技股份有限公司，成立于2014年，位于深圳市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本32000万人民币，实缴资本24000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳中科飞测科技股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目244次，财产线索方面有商标信息228条，专利信息919条，此外企业还拥有行政许可38个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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