北京
金融界2025年4月7日消息，国家知识产权局信息显示，日月新先进技术研究（昆山）有限公司申请一项名为“一种集成电路键合工艺”的专利，公开号CN 119764195 A，申请日期为 2024年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种集成电路键合工艺，属于铜铜键合技术领域。本发明首先在芯片及载板上，电镀出铜柱，之后采用激光焊接来实现铜柱之间的铜‑铜键合，以此让铜柱与铜柱成功接合。激光焊接具有快速、局部精确加热的优势，快速加热能降低表面氧化风险，缩短工艺周期，且激光局部加热不像区域加热那样需额外措施应对热膨胀。本发明运用红外激光照射基板表面，因其可穿透硅，能量能转化为键合局部热源，精准控制局部加热实现铜柱加热键合，同时对基板施压，使铜柱熔融冷却后紧密连接，减少材料差异导致的热失配，降低材料内部应力与形变。激光焊接仅需较小压力即可完成铜与铜焊接，能实现单晶铜焊接和多晶铜焊接，拓展了焊接应用范围与灵活性。
天眼查资料显示，日月新先进技术研究（昆山）有限公司，成立于2024年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50万美元。通过天眼查大数据分析，日月新先进技术研究（昆山）有限公司参与招投标项目3次，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可6个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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