金融界2025年4月7日消息,国家知识产权局信息显示,智慧星空(上海)工程技术有限公司申请一项名为“键合装置及其键合方法”的专利,公开号 CN 119764198 A,申请日期为2024年12月。
专利摘要显示,本发明提供一种键合装置及其键合方法,键合装置包括基座以及分别设置于基座上的微动基台与垂向运动组件,还包括:下键合头组件,其设置于微动基台上,包括第一吸盘和第一基准块;上键合头组件,其设置于垂向运动组件上,包括第二吸盘和第二基准块轮廓测量组件包括水平运动组件和轮廓传感器轮廓传感器对上键合头组件和下键合头组件进行轮廓扫描;视觉传感器,检测第一基准块和第二基准块的相对位置。根据轮廓传感器扫描得到的下键合头组件和上键合头组件的轮廓特征,通过微动基台对第一吸盘进行调整,从而实现上下芯片或晶圆的水平对位和垂向调平,并且在键合前通过视觉传感器对上下芯片或晶圆的相对位置进行检测,从而确保键合精度。
天眼查资料显示,智慧星空(上海)工程技术有限公司,成立于2021年,位于上海市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本25000万人民币,实缴资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析,智慧星空(上海)工程技术有限公司参与招投标项目34次,财产线索方面有商标信息7条,专利信息55条,此外企业还拥有行政许可11个。
本文源自:金融界
作者:情报员
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