格芯、联电两大代工厂合并？先把台积电卖掉了，现在还要卖二哥！

据香港中通社4月6日报道，美国半导体企业格罗方德正与台湾联华电子（联电）探讨合并的可能性。岛内舆论直批当局“卖完大哥（台积电）卖二哥”。

空穴来风，未必无因，联电与格芯的合并传闻，始于两年前，但一直没有谈拢。

去年底，随着特朗普确认重返白宫，市场上一时间传言四起，称联电将迫于美国的压力，在美国投资设厂，据说牵线搭桥的还是美国在台协会（AIT）的高层人物。尽管联电方面迅速予以否认，但此类传闻的出现，无疑反映了国际政治力量对半导体产业布局的深远影响。

半导体，这个被誉为“现代工业粮食”的行业，其战略地位之重要，不言而喻。无论是拜登政府还是其前任特朗普政府，都对中国在成熟制程芯片领域的快速发展感到前所未有的压力。

美国商务部工业与安全局（BIS）发布的一份报告揭示了这一焦虑的根源：尽管84%的美国终端客户产品中至少包含一颗在中国制造的芯片，但这些中国芯片在数量上仅占这些产品所用芯片的2.8%，按价值计算更是低至1.3%。

这一数据看似微小，却掩盖不了一个事实——中国芯片产业正在稳步崛起，尤其是在满足国内庞大市场需求的同时，正逐步向外拓展。

美国半导体行业协会（SIA）时隔三年再次发布的全球半导体供应链报告，又不断的预警中国在28纳米以上成熟制程芯片市场份额的显著增长趋势，预计到2032年，这一比例将攀升至37%。

成熟制程芯片，虽不如先进工艺那般光鲜夺目，却占据了全球芯片需求的70%，是汽车行业等众多领域的基石。疫情期间芯片短缺的危机，很大程度上就源自于成熟芯片的供应不足，这进一步凸显了其在全球供应链中的不可或缺性。

面对中国成熟制程芯片的崛起，美国政府采取了多种手段试图加以遏制，从发起各种调查到考虑加税，无所不用其极，目的就是要减缓中国在这一领域的发展步伐。

拜登政府通过补贴美国芯片企业，鼓励制造业回流；而特朗普则更倾向于利用关税作为武器，既希望促进制造业回归本土，又企图以此作为谈判的筹码。

近期，他宣布对半导体征收25%或更高关税的提议，正是这一策略的体现。台积电已承诺在美国投资超过1000亿美元建厂，这一数额远超《芯片法案》提供的650亿美元补贴，足见美国市场对全球半导体巨头们的吸引力。

在这样的背景下，格芯与联电合并的消息再次浮出水面，就显得尤为引人注目。特朗普全球贸易战的紧张氛围，以及中国成熟芯片对既有市场格局的挑战，为这次合并传闻增添了更多复杂性。

苹果与英伟达等科技巨头纷纷宣布向美国本土制造投入数千亿美元，芯片设计成为其投资的重点方向。联电与英特尔、高通等美国企业的合作历来紧密，在补贴或关税政策的诱导下，联电在美国扩大产能并非没有可能。

格芯目前的市值为204.1亿美元，而联电则为168.6亿美元，格芯若要收购联电，资金是一大难题。它或许需要借债、发行更多股票，或是向其主要投资者穆巴达拉寻求支持。即便资金问题得以解决，海峡两岸的监管障碍也是一道难以逾越的坎。

联电首席财务官刘启东在面对媒体询问时，明确表示目前没有任何并购案在进行，同时强调公司与所有运营地政府保持着良好沟通，并已与英特尔建立了合作关系。他承诺，对于任何提案，联电都将依据最高公司治理标准审慎评估，以确保股东利益最大化。

这场世纪并购若最终落地，全球半导体版图将迎来残酷洗牌。台积电亚利桑那工厂的EUV光刻机与格芯-联电联盟的12英寸成熟产线，将在太平洋两岸构筑双重壁垒。

美国的算盘清脆作响：用先进制程锁死中国技术升级通道，以成熟产能联盟截断中国芯片出海之路，最终将全球半导体贸易切割成"美洲技术圈"与"大陆供应圈"的平行体系。

而台湾半导体三十年积累的技术火种，则最大可能是要被当作战略燃料投进地缘博弈的熔炉……芯片技术"全球化已死"的判词，或许将会在晶圆厂的轰鸣中加速应验。

美国一边高喊"去风险化"，一边将全球半导体产业链推向更危险的断层，在这盘以国界为棋格的大棋局中，格芯与联电的并购传闻不过是冰山一角，其下潜藏的是美国重塑半导体秩序的铁幕雄心，即不仅要主导技术标准，更要掌控产能流向，让每一颗驱动智能世界的芯片，都烙上星条旗的硅基印记，从这一方面看，无疑是技术霸权的具体显现。

芯片之争的下半场最悲哀的地方或许是：没有谁能真正控制这场战争，所有人都在被战争的惯性拖向未知的深渊。

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