北京
金融界2025年4月3日消息，国家知识产权局信息显示，广东赛米思科技有限公司取得一项名为“一种铝基板制冷片”的专利，授权公告号 CN 222706923 U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体技术领域，具体是一种铝基板制冷片，包括装置本体，所述装置本体包括用于传导热量的金属基层、用于电气隔离的绝缘层、用于提供导电功能的铜箔组件、以及与所述铜箔组件电连接以此能够传递热量的半导体组件，所述铜箔组件贴附在所述金属基层上，所述金属基层采用铝材质制成。本实用新型通过将铜箔组件直接贴附在金属基层上，无需额外开设用于固定铜箔组件的安装槽，有效解决了铝基板在制造过程中，通常在金属基层上开设安装槽以固定电路层，然而这种方式在操作过程中显得尤为不便和困难，特别是在铝基板体积较小的情况下，精确开设安装槽难度较大，导致生产效率低下且良品率不高的问题。
天眼查资料显示，广东赛米思科技有限公司，成立于2022年，位于佛山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本920万人民币。通过天眼查大数据分析，广东赛米思科技有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息3条，专利信息20条，此外企业还拥有行政许可10个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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