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金融界2025年4月3日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种高温加热盘机构”的专利，授权公告号CN 222706652 U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种高温加热盘机构，涉及加热技术领域，该机构是由陶瓷材质的加热盘、发热管、热电偶以及隔热盖板组成，其中，加热盘在制作时，其下表面就一体成型了整体呈涡旋线形状的卡槽，并且每一匝涡旋线的距离都是相等的，将同等形状的发热管安装在卡槽中。该高温加热盘机构，通过将一条小直径的加热管内嵌入一块陶瓷圆盘的等距涡旋线形状卡槽内，下层再用一块隔热圆板封上，加热管以此种方式盘绕着加热盘，使得加热盘与发热管的接触面值相对较大且均匀，因此本结构的加热盘受热更加均匀且加热效率更高。
天眼查资料显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司，成立于2022年，位于深圳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币，实缴资本401.40625万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司专利信息24条，此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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