从CNC、FFF到DLP：Raise3D推动全球领先生物陶瓷制造商革新治具生产

HTI Technologies（以下简称“HTI”）成立于1979年，总部位于法国里昂，并在土耳其和美国设有子公司。作为全球知名的掌握等离子涂层与先进陶瓷开发技术的制造商，HTI专注于生物陶瓷、医用涂层及高性能包装解决方案，并在工业耐磨技术领域积累了深厚经验。

HTI 通过将其治具生产方式从 CNC 加工和 FFF 3D打印转向 Raise3D DF2 DLP 解决方案，彻底优化了生产流程，不仅提高了生产精度（达到 0.05 mm），还大幅提升了生产效率，缩短了验证时间，并降低了成本。

“我们将迭代时间从 10 小时缩短至 2 小时 40 分钟，精度堪称完美。甚至直接在打印件中集成了M3螺纹，无需后期攻丝。最终，治具顺利通过验证，尺寸偏差小于0.05 mm。”——Arnaud Teissonnier，HTI Technologies设计办公室经理

治具生产中的精度、成本与效率瓶颈

HTI 需要大量用于精密小型零件夹持和定位的治具，尤其是在激光打标、组装及检测等应用中。HTI 过去主要依靠传统的 CNC 加工，虽然能够满足精度要求，但制造周期长，通常需要 1 至 3 周，导致验证流程缓慢且成本高昂。在引入 FFF 3D打印后，交付周期显著缩短，但无法完全满足某些治具所需的高性能标准。

因此，HTI 需要一种能够在缩短交付周期的同时，确保高精度、低成本生产的先进制造解决方案。

Raise3D DF2 解决方案

治具高效生成的创新路径

通过对市场上多种增材制造方案的深入对比，HTI 最终选择了 Raise3D DF2 DLP 3D打印机，并结合 DF Wash 和 DF Cure 后处理设备，打造了一体化的高精度树脂打印解决方案。

高精度与高速打印：Raise3D DF2 采用数字光处理（DLP）技术，打印精度可达 0.05 mm。同时，DF2 的整层曝光技术使得治具打印时间从传统的 10 小时缩短至 3 小时以内，极大提高了生产效率。

高效批量生产：与 FFF 受限于喷嘴路径不同，DF2 的打印时间取决于零件的高度，而非零件的数量。HTI 能够在 3 小时内同时完成多个治具的打印，而传统方法至少需要 12 至 24 小时。

优化的后处理流程：DF2 搭配 DF Wash 和 DF Cure可实现自动化清洗与固化，减少人工操作时间；同时利用 RFID 技术确保了整个打印、清洗和固化过程中的可追溯工作流，减少了操作时间并节约了成本。

HTI为何选择Raise3D

HTI 之所以选择 Raise3D DF2，不仅因为其高精度和快速成型能力，还基于以下优势：

广泛的材料兼容性：DF2 支持包括 Henkel Loctite 和 Forward AM 等第三方树脂，并集成了 Raise3D 在 ideaMaker® 中优化的打印配置文件，能够满足多种应用需求。

卓越的尺寸精度：DF2 确保打印件始终符合 HTI 的严格公差要求，确保高质量打印效果。

高效简化的工作流：HTI 采用 Raise3D 的 ideaMaker® 切片软件，与 DF2 无缝集成，ideaMaker® 提供了丰富的预设打印参数，RFID 技术自动传输所有数据，无需人工干预，提高了工作效率。

“ideaMaker® 对 DF2 最显著的优势在于其强大的功能，如零件镂空、表面纹理优化等，同时提供对高级参数的灵活控制，使我们能够根据具体需求，灵活调整和设计每次打印。” Arnaud 说道。

Raise3D推动治具生产革新

通过实施 Raise3D DF2 3D打印方案，HTI 成功优化了治具制造流程，并取得了显著成效：

• 治具验证时间从12-24 小时缩短至 3 小时，大幅提高研发及生产效率。

• 打印精度显著提高，进一步确保了治具的高质量制造。

• 相比 CNC 加工，加工成本与交付周期大幅降低，提高市场竞争力。

• 激光打标治具尺寸偏差低于 0.05 mm，满足严苛的工业级精度要求。

“目前，我们主要使用通用白色树脂和韧性2K树脂，后者不仅符合我们的需求，还具备类似传统治具材料的优异性能。” Arnaud 表示，未来 HTI 计划探索更多高性能树脂，以满足不断变化的生产需求。

HTI 对 Raise3D DF2 3D打印解决方案给予了高度评价，其高精度、低成本、快速交付的治具生产新模式，彰显了 DLP 技术在现代制造业中的巨大潜力。未来，HTI 计划继续利用专业的 DLP 3D打印解决方案和探索 Raise3D 开放材料体系中的更多高性能树脂材料，确保在治具制造领域始终保持领先优势。

注：本文由3D打印技术参考创作，未经联系授权，谢绝转载。

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