北京
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金融界2025年4月1日消息，国家知识产权局信息显示，杭州行芯科技有限公司取得一项名为“一种芯片封装结构的网格划分方法、装置、电子设备”的专利，授权公告号 CN 118887243 B，申请日期为 2024年9月。
天眼查资料显示，杭州行芯科技有限公司，成立于2018年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本966.5029万人民币，实缴资本347.5406万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州行芯科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息183条，专利信息76条，此外企业还拥有行政许可26个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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