北京
金融界2025年3月31日消息，国家知识产权局信息显示，厦门法拉电子股份有限公司取得一项名为“用于电容芯子焊接的铜带结构及具有其的电容器”的专利，授权公告号 CN 222690524 U，申请日期为 2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于电容芯子焊接的铜带结构及具有其的电容器，该铜带结构包括包括铜带本体以及设置于所述铜带本体上的：至少一个第一连接组件，每一所述第一连接组件用以与一第一电容芯子相连接；所述第一连接组件包括第一定位通孔以及至少一个第一连接部；第二连接组件，其用以与第二电容芯子相连接，所述第二电容芯子的尺寸小于所述第一电容芯子的尺寸；所述第二连接组件包括第二定位通孔以及第二连接部，所述第二连接部一端连接所述铜带本体，另一端与所述第二电容芯子相连接，且所述第二连接部的中间位置具有至少一弯折处。本实用新型实施例的技术方案可以减小铜带与电容芯子之间的焊点应力，以保证电容芯子与铜带连接的稳定性。
天眼查资料显示，厦门法拉电子股份有限公司，成立于1998年，位于厦门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本22500万人民币，实缴资本9582.0224万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门法拉电子股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目93次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息206条，此外企业还拥有行政许可33个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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