北京
金融界2025年3月27日消息，国家知识产权局信息显示，氘达科技（上海）有限公司申请一项名为“种耐热型高分子材料配方及其生产方法”的专利，公开号 CN 119684710 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种耐热型高分子材料配方及其生产方法，涉及高分子材料技术领域，该高分子材料包括以下重量份成分：聚丙烯60‑80份、绝缘橡胶20‑50份、纳米MgO6‑10份、PP颗粒10‑14份、POE颗粒10‑14份、纳米A l 2O34‑6份、聚氨酯16‑20份、胶粘剂5‑8份、阻燃剂3‑5份、柔韧剂10‑15份、防老剂1‑4份。本发明通过聚丙烯、绝缘橡胶、纳米Mg、PP颗粒、POE颗粒、纳米A l 2O3、聚氨酯、胶粘剂、阻燃剂、柔韧剂、防老剂的复合作用，优化耐热型高分子材料的配方，使该耐热型高分子材料具有多种高分子材料的优点，弥补各高分子材料的不足，使其具有较好的耐热性、耐候性、柔韧性、绝缘性等性能。
天眼查资料显示，氘达科技（上海）有限公司，成立于2022年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币，实缴资本55万人民币。通过天眼查大数据分析，氘达科技（上海）有限公司专利信息3条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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