北京
金融界2025年3月27日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“集成电路及其制备方法、存储器、电子设备”的专利，公开号 CN 119677104 A，申请日期为2023年9月。
专利摘要显示，一种集成电路及其制备方法、存储器、电子设备，涉及半导体技术领域，旨在提升器件的数据保持能力。该集成电路例如可以是，以半浮栅晶体管作为存储单元的存储阵列。每个半浮栅晶体管包括衬底、第一栅介质层、浮栅和控制栅，衬底包括沿其厚度方向相对的下表面和上表面，第一栅介质层设置于衬底的上表面，且第一栅介质层上开设有过孔。浮栅设置于第一栅介质层上，每个浮栅经第一栅介质层上的过孔与衬底电连接。控制栅设置于浮栅上，浮栅包括远离衬底的下表面的端部，在半浮栅晶体管的剖切面上，浮栅的端部嵌入控制栅内。上述集成电路可应用于存储器中，以实现数据的读取和写入。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4094113.182万人民币，实缴资本4054113.18万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了50家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1515个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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