北京
金融界 2025 年 3 月 21 日消息，国家知识产权局信息显示，武汉光迅科技股份有限公司申请一项名为“一种可拆卸的 BGA 光器件耦合装置与装配方法”的专利，公开号 CN 119644524 A，申请日期为 2025 年 1 月。
专利摘要显示，本发明提供一种可拆卸的 BGA 光器件耦合装置与装配方法，其中：光芯片及其对应的第一透镜组件设置于主基板组件上，光纤阵列组件及其对应的第二透镜组件设置于尾管上，主基板组件用于贴装在光模块器件上，尾管同主基板组件之间可拆卸对接；当主基板组件同尾管相接时，光芯片、第一透镜组件、第二透镜组件和光纤阵列组件之间形成耦合光路；通过主基板组件和尾管之间的可拆卸对接，从而在器件贴装以前完成光芯片和光纤阵列组件之间的光路耦合，将主基板组件和尾管分离后将主基板组件贴装至光模块上，避免了贴装中高温回流对光纤阵列组件的影响，并且贴装过程中无需考虑光纤阵列组件中尾纤的盘纤问题。
天眼查资料显示，武汉光迅科技股份有限公司，成立于2001年，位于武汉市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本79359.2652万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉光迅科技股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目2047次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息1710条，此外企业还拥有行政许可88个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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