高新领航者·创新志｜母凤文：以“晶”益求精，铸就“禾”芯未来

“高新领航者·创新志”栏目，旨在记录时代脉搏，讴歌创新精神。将镜头对准这些在高新区创新创业浪潮中乘风破浪的领航者们，聆听他们敢为人先、勇立潮头的创业故事，感受他们攻坚克难、追求卓越的创新精神，记录他们扎根高新区、服务国家发展的赤子情怀。

今天刊发第二期《母凤文：以“晶”益求精，铸就“禾”芯未来——解码青禾晶元如何成为先进半导体键合技术的破局者》。

“我们不仅要成为国内先进键合技术的领军者，还要在国际舞台上占据一席之地。”

——母凤文

开篇·星火燎原

2024年，在“天津发展·人才先锋”十大年度人物的颁奖典礼上，青禾晶元创始人母凤文博士站在领奖台上，身后展示着公司自主研发的12寸晶圆混合键合机——这台对准精度达国际领先水平的设备，正是以人才引领中国半导体产业打破技术垄断的缩影。从实验室的科研尖兵到手握百项专利的创业先锋，母凤文用四年时间，将青禾晶元锻造成中国先进半导体键合集成技术领域的一张“硬核名片”。

初心·破局者的觉醒

2016年，日本东京大学工学院院长奖颁奖典礼上，手握奖杯的母凤文却眉头紧锁。彼时，他在半导体键合技术领域的研究已跻身国际前列，但国内产业链的现状令他忧心：“高端键合设备基本上全部依赖进口，键合衬底材料技术受制于人，这是悬在中国半导体产业头顶的达摩克利斯之剑。”

“科研成果若不能落地，便只是论文里的数据，只有转化为生产力，才能真正推动产业发展”。2020年，母凤文毅然回国，带着30多篇顶级论文和满腹的技术蓝图，一头扎进中国科学院微电子所。一年后，他决心辞职，离开熟悉的科研“舒适区”，踏上陌生的创业“未知路”，以自己所学所长，在京津两地创立了青禾晶元半导体。他带领团队攻克“表面活化室温键合技术”，让不同材料无需热处理即可无缝融合——这项突破，成为青禾晶元技术不断突破创新的火种。

突围·拓荒者的长征

异质键合技术是半导体领域的前沿方向，能够将不同材料或器件组合在一起，实现更强大的系统功能。然而，这项技术在国内几乎处于空白状态，母凤文和他的团队成了“拓荒者”。

创业初期，“三无”困境几乎让团队窒息：无成熟产品、无市场认知、无充足资金。母凤文白天化身“首席推销员”，带着商业计划书拜访投资人；夜晚又变回“技术狂人”，进行创新研发。在这关键时期，母凤文入选了滨海新区创业领军人才，激励他不断前行。

星光不负赶路人，江河眷顾奋楫者。转机出现在2021年，某行业知名客户在测试青禾晶元的键合样品后，给出了“性能对标国际顶尖水平”的评价，随即签下首笔近千万订单。这一战，不仅让公司收获“第一桶金”，更让行业记住了这家中国技术供应商的名字。

硬核·技术定义的边界

“键合技术是异质集成领域的‘心脏手术’，精度差1微米，性能可能降低50%以上。”母凤文博士常这样比喻。凭借对技术极致的追求，青禾晶元接连突破三大壁垒：

设备精度革命：12寸C2W键合机键合后精度优于100nm，全面超越国际竞品。

材料跨代际融合：全球首创无中间层、室温键合工艺，实现硅基与化合物半导体的原子级结合。

工艺量产突围：建成国内首条高端键合衬底产线，性能提升的同时实现成本降低40%，打破国外对键合衬底产品的垄断。

2024年，英诺天使、深创投、芯朋微等知名投资机构累计注资10亿元，资本看重的不仅是技术，更是青禾晶元定义的行业标准——从设备、材料到工艺的全栈式解决方案，未来能让中国半导体企业在异质集成领域牢牢掌握话语权。

格局·全球棋局中的中国坐标

走进青禾晶元总部展厅，墙上的世界地图标注着密密麻麻的客户坐标，“国际客户最初只给试单，现在却主动要求联合研发”母凤文透露，“公司正与日本知名机构共建异质键合集成联合实验室”。

在高新区系统完善的产业生态和“近悦远来”的人才环境支撑下，2025年，青禾晶元总部正式迁入滨海高新区，近2万平米的滨海新基地即将投入运营，先进键合设备年产能将跃升至100台，可进一步满足高速增长的市场需求。在母凤文的蓝图中，2027年的科创板上市并非终点：“我们要让‘青禾方案’成为全球半导体键合技术的基准线。”

尾声·晶益求“芯”

从科学家到企业家，母凤文始终保持着实验室里的那份纯粹。他办公室的陈列架上，中间摆放着一枚8寸晶圆——那是青禾晶元研发的第1片8寸高端键合衬底，表面光洁如镜，倒映着中国半导体产业自主可控的未来。

“键合技术的本质是连接。”母凤文说，“我们连接的不仅是材料，更是中国‘芯’与世界顶尖技术的桥梁。”在这条布满荆棘的技术道路上，青禾晶元正以“晶”益求精的执念，铸就属于中国半导体的黄金时代。

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