北京
金融界2025年3月10日消息，国家知识产权局信息显示，杭州创明至彩智能科技有限公司取得一项名为“一种以新型材料封装的COB结构器件”的专利，授权公告号CN 222564269 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种以新型材料封装的COB结构器件，包括电路板、LED晶片和封装层；所述LED晶片由上至下依次包括衬底、半导体层、焊垫和第一绝缘层，所述衬底采用碘化亚铜衬底，所述半导体层包括P型半导体层和N型半导体层，所述焊垫为间隔设置在所述第一绝缘层上的两个，所述P型半导体层和所述N型半导体层分别与对应的所述焊垫连接，两个所述焊垫分别与所述电路板上的导电层连接；所述衬底采用碘化亚铜衬底，所述封装层涂覆在所述LED芯片和衬底的外部；本申请衬底采用碘化亚铜衬底，其可更好的与金属电机形成良好的欧姆接触，提高COB结构器件的可靠性。
天眼查资料显示，杭州创明至彩智能科技有限公司，成立于2019年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本77万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州创明至彩智能科技有限公司财产线索方面有商标信息7条，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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