上海
在本周行业投资中，一家智能激光装备核心子系统研发商完成数亿元人民币B轮融资。
本周投资项目概览
投资项目说明
智能制造项目
1.嘉强智能完成数亿元人民币B轮融资
嘉强是一家智能激光装备核心子系统研发商，提供集数控系统与激光加工头（A+B）的一体化软硬件产品、模块化K+N行业解决方案及全生命周期全栈C+S服务。近日，嘉强智能完成数亿元人民币B轮融资，由工业母机产业投资基金领投，中车转型升级基金、隐山资本、元璟资本联合领投，北创投基金、交银华侨基金、临港数科基金等机构跟投，多维资本担任独家财务顾问。本次资金将用于打造面向激光智能装备的边缘部署嘉强鸿之睿制xEOS平台+开元xAPP小程序工艺智生态，加速研发团队建设和数字化工厂智能制造交付基地，提升软硬一体化产品及全球服务能力，拓展下游行业应用解决方案，以满足千行百业对激光自动化日益增长的需求。
2.正德智控完成亿元级融资
正德智控是一家精密微特电机制造商，主要产品涵盖混合步进电机、齿轮减速步进电机、PM永磁步进电机、直流有刷电机、无刷直流电机、传感器电机等系列，同时还生产相关零部件产品。正德智控近日完成亿元级融资，本轮融资由上海诺铁旗下淮北新能网联基金领投，融资将用于在淮北相山经开区大学科技园的生产线建设。
3.峰智睿联完成数千万元A轮投资
峰智睿联聚焦新能源汽车智能动力域控制器产品开发，通过一个多核单片机控制整个动力系统的核心部件。目前公司主要产品是智能动力域控制器产品（i-PDCU），该产品可以对整车控制器VCU、电池管理系统BMS、电机控制器MCU“大三电”独立控制器进行整合。未来还将进一步整合高压配电单元PDU、车载充电机OBC、车载数据监控终端T-Box等零部件控制器。近日，峰智睿联完成数千万元A轮融资，该公司研发的新能源汽车智能动力域控制器和技术产品路线，再一次得到市场的认可，本轮融资由常金控旗下基金领投，旭海资本、上海华义等老股东跟投。资金将主要用于动力域控制器和动力系统总成生产基地建设。
硬科技项目
1.中科海芯完成近亿元A轮融资
中科海芯是一家国产RISC-V芯片研发商，聚焦智能控制、智能人机交互等应用方向，研发和销售RISC-V计算芯片及软硬件解决方案，以满足智能家居、智能制造、汽车电子和AIoT融合产业场景引发的新型计算需求。日前，中科海芯宣布连续完成A1及A2轮系列融资，累计金额近亿元人民币。本轮融资由青岛海发集团、无锡新洁能股份有限公司（简称“新洁能”）等产业资本联合加持，资金将用于深化RISC-V芯片基础技术创新，加速商用车规级芯片量产进程以及商用车规芯片的升级发展，进一步巩固公司在端侧与边侧AI算力领域的领先地位。同时，巩固和拓展RISC-V芯片开源芯片工业领域更广泛的商业化应用。
2.中江科易完成了近亿元的A轮融资
中江科易是一家氧化铝和氮化铝覆铜陶瓷基板供应商，公司专注于研发、生产氧化铝和氮化铝覆铜陶瓷基板，通过铜与陶瓷基板的高温键合和高精度蚀刻，实现智能化生产流水线，能够生产出各类型高性能陶瓷基板，广泛应用到功率半导体、新能源汽车、光伏风力、航空航天等领域。近日，中江科易完成了近亿元的A轮融资。南京市创投集团（以下简称为“创投集团”）、湖畔资本、徽元中小等多家知名机构参与本轮投资。
3.嘉兆电子获超亿元人民币B+轮融资
嘉兆电子是一家集成电路晶圆测试服务商，专注于半导体服务领域，致力于Nor Flash芯片的晶圆量产测试开发业务。近日，嘉兆电子完成超亿元人民币的B+轮融资。本轮融资由成都科创投集团联合成都市重大产业化项目一期股权投资基金有限公司、成都天府创新股权投资基金管理有限公司以及赛泽资本共同完成。此次融资将主要用于高端存储、算力芯片、光电芯片、射频芯片等高端测试方案的研发以及高端测试产线的投入。
在此，厚福资本再次恭喜以上获得融资的企业，未来业绩长虹，行稳致远，不断通过科技创新助力中国实体经济的高质量发展。
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