北京
出品｜《态度》
作者｜御柳
编辑｜定西
连日刷屏。
近日，华为何庭波发表的“韬定律”引爆全网。晦涩难懂，却让人“不明觉厉”。网友感慨，“韬定律”直接改写了全球几十年来半导体规则和定律，评价之高，让国人扬眉吐气。
在摩尔定律即将走到尽头的时候，华为向全世界展示了另外条路的可能。2026年5月25日，华为发表了“（τ）定律”，这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。此时，摩尔定律已经走向了黄昏。
六十年来，半导体产业的进步几乎可以用一句话概括：把晶体管做得更小。戈登·摩尔在1965年的那个观察——单位面积晶体管数量每隔约两年翻一番——这不仅是一条技术规律，更成为整个行业的投资节拍器和竞争坐标系。
华为董事、半导体业务部总裁何庭波在2026国际电路与系统研讨会上坦率地说："摩尔定律在2005年就已经开始式微了，基本上也就再走10年，就会遇到非常重的物理边界的'墙'。华为公司先遇到这个'墙'。"
从2023年麒麟9000s的2.6GHz，到2025年麒麟9030 Pro的2.75GHz，平面架构下频率提升缓慢。但2026年引入LogicFolding后出现阶跃式跳升至3.1GHz，此后每年按约9-10%速度攀升，预计2029年达到4GHz。
在成熟制程上通过创新的3D集成实现性能跃迁，这是"换道超车"的具体体现。
3、产业分工被打破 新的游戏规则在诞生
论文讨论了一个更深层的产业趋势：逻辑和存储的"重新融合"（Re-Fusion）。
在8086时代，处理器和内存通过标准化总线分离，两个产业独立发展了四十年。但在AI时代，这种分离正成为系统τ的最大瓶颈。HBM、混合键合、3D堆叠SRAM，本质上都是逻辑和存储重新靠近的信号。论文明确提出，AI系统优化的下一步是将计算推向存储（compute-in/near-memory），打破几十年来的产业分工边界。
这意味着AI硬件竞争不再只是逻辑芯片公司的游戏。存储厂商、封装厂商、光互连厂商、EDA工具链，都在重新分配价值链上的权重。投资逻辑也随之转变——从"押注全球龙头的制程竞赛"转向"拥抱全链条的系统级创新"。先进封装、新材料、国产EDA、高端PCB板材，每一个环节都可能成为新的价值高地。
有芯片专家评论称："韬定律的思路还是有效的，很厉害，其实还是系统级优化，他们真是通信的基因到灵魂深处了。"这个评价精准地点出了韬定律的底色——它是华为将三十年通信系统工程的方法论，迁移到半导体领域的产物。
“韬定律”的提出，标志着半导体竞争坐标系的一次重大转移。过去的竞争是线性的：谁先到下一个制程节点，谁就领先。这是一场只有少数玩家有资格参与的军备竞赛，台积电、三星、英特尔之外的企业几乎没有发言权。
而韬定律开辟的竞争是多维的：制程仍然重要，但它只是时间账本上十二个数量级中的一层。先进封装、光互连、存储架构、总线协议、系统软件——每一层都可能成为压缩τ的突破口。这意味着更多企业、更多技术路线有机会参与竞争，产业生态从"金字塔"走向"网络"。
对中国半导体产业而言，这是一个结构性机遇。当竞争维度从单一制程扩展到全系统时间优化时，封装、材料、设备、EDA、光电集成等每一个环节都成为价值创造的新战场。不再是"追不上EUV就永远落后"的单行道，而是"在多个维度上同时推进"的系统工程。
何庭波在演讲最后说："未来4年或5年，10年的加速度我们是可以跟另外一条道路完全可以相比的。"
"我们不会越来越远，只会越来越好。"
