鹏城半导体携TGV/TSV/TMV技术亮相慕尼黑上海光博会

慕尼黑上海光博会，堪称亚洲激光、光学、光电行业的年度盛会。自 2006 年首次在上海举办以来 ，其规模与影响力与日俱增，已然成为全球光电行业的重要交流平台。

慕尼黑上海光博会将于2025年3月20-22日在上海新国际博览中心（上海市浦东新区龙阳路2345号）举办，届时鹏城半导体将携前沿薄膜沉积设备及技术解决方案在E4馆4631亮相。基于纳米与原子制造的PVD/CVD技术，用于高质量的薄膜制备。例如，用磁控溅射技术进行单晶薄膜制备，将磁控溅射用于分子束外延的束流源等。展品涵盖微纳光学、声学、医疗领域等热门应用领域，本次慕尼黑上海光博会给大家带来前沿技术及产品亮相，诚邀各位新老客户拨冗莅临展位洽谈交流！

生产型 TGV/TSV/TMV 高真空磁控溅射镀膜机

鹏城半导体此次参展的明星产品 —— 生产型 TGV/TSV/TMV 高真空磁控溅射镀膜机。

该设备用于玻璃基板和陶瓷基板的高密度通孔和盲孔的镀膜，深径比>10:1。例如：用于基板镀膜工序Cu/Ti微结构，Au/TiW传输导线双体系膜层淀积能力，为微系统集成密度提升提供支撑。
在玻璃基板和陶瓷基板镀膜方面，该镀膜机优势明显。玻璃基板作为下一代芯片基板，具有优良的高频电学特性、大尺寸超薄易获取、低成本、工艺流程简单和机械稳定性强等优势 。

鹏城半导体的生产型 TGV/TSV/TMV 高真空磁控溅射镀膜机在技术上实现了多项创新与突破，为半导体行业的发展注入了新的活力。

从行业发展的角度来看，TGV/TSV/TMV技术创新推动了半导体行业在先进封装、高性能芯片制造等关键领域的进步。在先进封装方面，高真空磁控溅射镀膜机的技术突破，使得玻璃基板和陶瓷基板在 3D 封装、异构集成中的应用更加广泛，加速了芯片小型化、高性能化的发展趋势；在高性能芯片制造中，均匀、高质量的镀膜工艺为芯片的性能提升提供了保障，有助于推动半导体行业向更高制程、更低功耗的方向发展。

生产型 高真空磁控溅射/离子辅助/多弧复合镀膜机

该设备广泛应用于铣刀、钻头、轴承、齿轮、镜片等表面的硬质耐磨涂层制备，集成了工件表面处理、离子清洗、颗粒物控制、磁控溅射、离子辅助镀膜及反应溅射镀膜等工艺方法于一体的PVD设备。

可以制备单层膜、多层膜、掺杂膜、金属膜及合金膜、化合物薄膜等。

生产型 高真空磁控溅射及离子辅助复合镀膜机

采用磁控溅射、离子辅助、反应溅射的工艺方法，在工件表面制备各种薄膜材料。该设备是集成了工件表面处理、离子清洗、颗粒物控制、磁控溅射、离子辅助镀膜及反应溅射镀膜等工艺方法于一体的PVD设备。

可以制备单层膜、多层膜、掺杂膜、金属膜及合金膜、化合物薄膜等。

科研型 高真空磁控溅射镀膜机

科研型 高真空磁控溅射镀膜机 Circular Sputter系列是我司科研类高真空磁控溅射仪，其主要是用圆形磁控溅射靶进行溅射的方法，制备金属、合金、化合物、半导体、陶瓷、介质复合膜及其它化学反应膜等；适用于镀制各种单层膜、多层膜、掺杂膜及合金膜；可镀制磁性材料和非磁性材料。

可用于TGV/TSV/TMV 先进封装的研发，高深径比（≥10:1）的深孔种子层镀膜。
设备关键技术特点

秉承设备为工艺实现提供实现手段的理念，我们做了如下设计和工程实现，实际运行效果良好，为用户的专用工艺实现提供了精准的工艺设备方案。

HFCVD 热丝化学气相沉积设备

研发设计制造了热丝CVD金刚石设备，分为实验型设备和生产型设备两类。

设备主要用于微米晶和纳米晶金刚石薄膜的研发和生产。可用于力学级别、热学级别、光学级别、声学级别的金刚石产品的研发生产。

可以制造大尺寸金刚石多晶晶圆片，用于大功率器件、高频器件及大功率激光器的散热热沉。

可用于生产制造防腐耐磨硬质涂层；环保领域污水处理用的金刚石产品。

可用于平面工件的金刚石薄膜制备，也可用于刀具表面或其它不规则表面的金刚石硬质涂层制备。

可用于太阳能薄膜电池的研发与生产。

MBE分子束外延设备

分子束外延薄膜生长设备（MBE）（分子束外延MBE）该设备可以在某些衬底上实现外延生长工艺，实现分子自组装、超晶格、量子阱、一维纳米线等。可以进行第二代半导体和第三代半导体的工艺验证和外延片的生长制造。

我公司设计制造的分子束外延薄膜生长实验设备，分实验型和生产型两种 ，配置合理，结构简单，操作方便，技术先进，性能可靠，用途多，实用性强，价格相对较低，可供各大学的实验室及科研机构作为分子束外延方面的教学实验、科学研究及工艺实验之用。

生产型MBE可用于小批量外延片的制备。