北京
金融界2025年2月19日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市富森电子有限公司取得一项名为“一种具有焊膏填充功能的回流焊接装置”的专利，授权公告号 CN 222492504 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及电焊设备技术领域，且公开了一种具有焊膏填充功能的回流焊接装置，包括手把，所述手把的顶部设置有连接框架，所述连接框架的顶部设置有焊接装置本体，所述焊接装置本体的顶部设置有入料箱， 所述入料箱的内部设置有入料机构，所述连接框架的顶部设置有输送机构；所述入料机构包括：安装套，所述安装套有两个，分别固定连接在所述入料箱内壁的两侧，所述安装套的内部设置有转杆。该一种具有焊膏填充功能的回流焊接装置，通过设置转盘和转把可以有效控制转杆进行转动，从而可以从外部对转杆进行转动操作，其转杆带动输送辊进行转动与限位输送板相互配合使得可以输送焊膏进入焊接装置本体的内部，对其进行填充操作。
天眼查资料显示，深圳市富森电子有限公司，成立于2001年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币，实缴资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市富森电子有限公司知识产权方面有商标信息1条，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可5个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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