OpenAI 用于对抗高度依赖英伟达芯片的秘密武器成形

聊天机器人制造商与台积电合作制造定制 AI 芯片，并计划未来进行迭代。据路透社周一发布的一份报告，OpenAI 正在进入其长期传闻的 AI 处理器设计的最后阶段，目的是减少该公司对英伟达硬件的依赖。ChatGPT 的创造者计划在未来几个月内将其芯片设计发送给台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）进行制造，但该芯片尚未正式宣布。

OpenAI 芯片的全部能力、技术细节和确切时间表仍不清楚，但据报道该公司打算对设计进行迭代并随着时间推移加以改进，这使其在与芯片供应商的谈判中具有影响力——并有可能使该公司在未来通过其完全控制的芯片设计获得独立。

过去，我们已经看到其他科技公司，如微软、亚马逊、谷歌和 Meta，出于从降低成本到缓解英伟达供应的 AI 芯片短缺等各种原因，创建他们自己的 AI 加速芯片，英伟达在用于数据中心的高性能 GPU（如布莱克韦尔系列）方面近乎市场垄断。

在 2023 年 10 月，我们报道了一篇关于 OpenAI 出于类似原因打算创建自己的 AI 加速芯片的报告，所以 OpenAI 的定制芯片项目已经进行了一段时间。在 2024 年初，OpenAI 首席执行官山姆·奥尔特曼也开始花费大量时间周游世界，试图筹集高达据报道的 7 万亿美元以增加全球芯片制造能力。

一项巨大的投资 创建定制 AI 芯片的道路需要大量资源。行业专家告诉路透社，设计这样一个处理器的单一版本可能花费高达 5 亿美元，用于开发支持软件和硬件的额外费用可能使该金额翻倍。

据路透社报道，目前的 OpenAI 芯片项目由前谷歌芯片设计师理查德·何领导，涉及一个由 40 名工程师组成的团队与博通合作进行处理器设计。也为英伟达生产芯片的台湾公司台积电将使用其 3 纳米工艺技术制造 OpenAI 的芯片。据报道，这些芯片将包含类似于在英伟达处理器中发现的高带宽内存和网络功能。

最初，OpenAI 的第一块芯片将主要专注于运行 AI 模型（通常称为“推理”）而不是训练它们，在公司内有限部署。时间表表明，大规模生产可能在 2026 年在台积电开始，尽管第一次流片和制造运行面临技术风险，可能需要额外的修复并可能使该项目推迟数月。

OpenAI 进军 AI 硬件之际，主要科技公司在 AI 基础设施上的支出创下纪录。路透社指出，微软计划在 2025 年投资 800 亿美元，而 Meta 为次年预留了 600 亿美元。上个月，OpenAI（与软银、甲骨文和 MGX 合作）宣布了一个新的 5000 亿美元的“星际之门”基础设施项目，旨在在美国建设新的 AI 数据中心。

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