北京
金融界 2025 年 2 月 15 日消息，国家知识产权局信息显示，东莞东聚电子电讯制品有限公司取得一项名为“一种笔记本触控模组中 PCBA 板上料与贴泡棉组装设备”的专利，授权公告号 CN 222475458 U，申请日期为 2024 年 5 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种笔记本触控模组中 PCBA 板上料与贴泡棉组装设备，其包括：流水线传递模组、设置于流水线传递模组旁侧并用于提供 PCBA 板的托盘上料机、设置于托盘上料机与流水线传递模组之间的取料机械手、设置于取料机械手旁侧并用于提供泡棉的第一飞达、设置于第一飞达旁侧并用于提供标签的第二飞达、设置于取料机械手运动行程下方并用于放料二次定位的下视觉检测模组及设置于下视觉检测模组旁侧的次品存放平台。采用取料机械手从托盘上料机中抓取 PCBA 板放置到流水线传递模组上，并通过取料机械手从第一飞达和第二飞达上抓取泡棉和标签粘贴到 PCBA 板上，由此实现 PCBA 板的自动上料和贴泡棉。
天眼查资料显示，东莞东聚电子电讯制品有限公司，成立于1995年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6200万美元，实缴资本6200万美元。通过天眼查大数据分析，东莞东聚电子电讯制品有限公司参与招投标项目44次，知识产权方面有商标信息4条，专利信息355条，此外企业还拥有行政许可99个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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