北京
金融界2025年2月14日消息，国家知识产权局信息显示，苏州维信电子有限公司取得一项名为“胶体压合装置”的专利，授权公告号 CN 222471429 U，申请日期为2024年2月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种胶体压合装置，用于压接线路板上的胶体。该胶体压合装置包括安装座、升降驱动机构、压合块机构、以及压力检测结构；升降驱动机构设于所述安装座上；压合块机构包括滑动连接于所述安装座上的连接块体，以及与所述连接块体滑动连接的按压块结构，所述升降驱动机构的输出端与所述连接块体连接；压力检测结构设于所述连接块体和所述按压块结构之间、并与所述升降驱动机构连接，用于检测所述按压块结构所受到的压力。本实用新型可解决传统技术中通过压合机的压合模块对胶体进行压合时，无法控制压合力度，可能会导致胶体压合不够紧，也可能会损坏胶体的问题。
天眼查资料显示，苏州维信电子有限公司，成立于2002年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本26880万美元，实缴资本26880万美元。通过天眼查大数据分析，苏州维信电子有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目237次，专利信息75条，此外企业还拥有行政许可46个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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