北京
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金融界2月7日消息，有投资者在互动平台向雅克科技提问：你好。公司提出要打造半导体材料平台型企业，那请问公司都做了哪些布局呢？在未来的一两年呢公司有没有新产能的释放呢？烦请简介一下，谢谢。
公司回答表示：近年来，公司围绕半导体材料业务领域实施了一系列的并购重组，并通过发挥外延并购和内生发展的协同效应，形成了半导体前驱体材料、半导体封装粉体填充料及电子粉体材料、含氟类特种气体等产品在内的电子材料业务板块，业务板块内各个条线相互协作，共同促进公司电子材料业务可持续发展。子公司江苏先科的半导体材料国产化项目正在陆续通过国内芯片制造商的测试认证，将于2025年逐步开始批量生产。
本文源自：金融界
作者：公告君
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